618喜提计划第二弹 为Ryzen平台武装升级装机记
今年上半年组了一台6核心zen+主机，在使用了一段时间之后，对其整体均衡的性能很满意，再加上AMD对消费级CPU多核化做出的卓越贡献，我毅然决定，借着这次618，对整机进行一次升级。核心升级点主要在：主板，散热以及固态上。全家福如下。http://picturecdn.ejianmedia.com/b6291740268d455988b7dcb714988552.jpg
【主板篇】
在之前的R5 2600装机帖里就说过，主板是一定要升级的，只是在等618的契机。既然时辰已到，那就喜提爱板ROG X470-F吧~~http://picturecdn.ejianmedia.com/ede1e45ec5bf49688504c9c3f19b962d.jpg
ROG主板的“配料包”非常丰富，甚至还有门把手吊环~~http://picturecdn.ejianmedia.com/eb28f5cb41d3434ca51797cc853f6ae5.jpg
配件中情怀信的背后还有这样的图案，相似造型的涂鸦还能在主板上见到。http://picturecdn.ejianmedia.com/4e475f2cae0c4e15a4f82d9dd1f34b9a.jpg
有请主板登场。http://picturecdn.ejianmedia.com/3f3ea56e93084cb798bc4e6d53ed72ad.jpg
目前ROG的X470、B360主板上，都能在装甲以及主板PCB上看到这样的涂鸦。http://picturecdn.ejianmedia.com/529687f83d5e42e28c294165efae6aca.jpg
这里有个ROG的布质LOGO，开箱的时候我摆弄了很久。。。http://picturecdn.ejianmedia.com/9383b4b8b8544030b61d4e8f61250f84.jpg
背部IO接口处，挡板终于一体化了，装机省事多了，再也不会发生“装完机才发现挡板没装”这种事情了。背部的接口还算很全的，鸡蛋里挑骨头的话，没WIFI模块有点遗憾。http://picturecdn.ejianmedia.com/f733cdd094454b32a919e7ac11fa4da9.jpg
供电以及MOS散热部分，相比于之前的B350M-A，那真是大跨步的提升啦。http://picturecdn.ejianmedia.com/ea3bab4234364d22aeebfbe7b2868b69.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/012655cf419a4291aabf96bca10a0906.jpg
AM4槽位以及4个内存槽。http://picturecdn.ejianmedia.com/76e5b0295487422cac70860bdeaae045.jpg
PCIE插槽部分，x16和x8两根插槽做了金属加固处理，毕竟是支持SLI和CrossFire的。多卡方面，X470-F支持NVIDIA双路SLI或者AMD三路CrossFire。http://picturecdn.ejianmedia.com/d18e080df7c44f258c64ea0380d5651d.jpg
M.2接口部分，标配了两个槽位，其中靠近CPU的槽位是PCIE 3.0 x 4的满速口，底下的是PCIE 3.0 x 2的接口。使用这块X470-F的话，如果想使用满血M.2，最好购买没散热马甲的固态，部分带散热马甲的固态，拆掉马甲以后就没保了，不拆马甲的话，主板的装甲又没法全部安装回去。http://picturecdn.ejianmedia.com/fbb584cec24948cb914caaacf216ff5d.jpg
顶部的满速M.2接口最大支持22110尺寸的，另外就是固态槽位上的这个小海绵垫设计的还是挺讲究的，注重细节的厂商运气往往不会差。http://picturecdn.ejianmedia.com/ccfa4802ebe346cf98995c11a1ab8f91.jpg
主板背部一览。http://picturecdn.ejianmedia.com/391052d8b927429ea81940384f3709ef.jpg
灯效接口方面，X470-F配备了两个AURA接针，一个在CPU附近，另一个在底下；另外底部还有一个全新的ARGB接针，通过这个ARGB接口可以控制部分支持ARGB的产品每一个RGB灯珠的颜色，视觉效果更好；另外就是ARGB每个针的定义与AURA接口不同，所以二者并不通用。http://picturecdn.ejianmedia.com/6ed9d0d606d843e7b8d2325e2df0d62b.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/b6dd0479b9cd4107bc72f0dc202f508e.jpg
【散热篇】
主板到位了，散热也得跟着升升级。http://picturecdn.ejianmedia.com/634057c8986845a69079dc526c8f450a.jpg
这年头，没点邪性的真是没人点进来看，RYZEN定制版酷冷G240一体水了解一下！http://picturecdn.ejianmedia.com/0a1c67c0099a431a9258c6bc81752439.jpg
冷排部分一览，双12cm风扇，27mm厚度，主流机箱基本都能兼容。http://picturecdn.ejianmedia.com/ec6658e657cf4e21b24ad35de9cbb00c.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/92c8b00fcee54af3b92dc049655bf982.jpg
水管部分做了编织网处理，感觉比“洗衣机水管”材质安心多了。http://picturecdn.ejianmedia.com/17043103301242db88cc90a72eb60c15.jpg
标配两个12cm风扇，由于是定制版，所以与标准的G240并不相同，风扇不支持RGB，为白色单色背光，除了4Pin PWM风扇线之外就没有其他的线材或者接口了，风扇背部也没有标明型号，看外观应该是均衡型的MF120。http://picturecdn.ejianmedia.com/04ccf0026d0f4393b0d8177ee00f99a8.jpg
冷头一侧，除了显眼的RYZEN标识以外，唯一的一根线就是3Pin的水泵线了，冷头一侧的灯光也为单色，并非RGB，所以也省去了其余的各种线材。http://picturecdn.ejianmedia.com/2ecbcedf4f0942bd86df414fcdc6de6e.jpg
与市面上主流的一体水散热一样，水泵都是在冷头里而非冷排上。http://picturecdn.ejianmedia.com/0b2f1c6cdb4e4e8d9a7107f14727d42d.jpg
其实，冷头的顶盖是可以拆下来的，而且拆装十分方便，也就是说，只要玩家能找到愿意做这个部件的淘宝商，玩家就能自己定制自己喜欢的图标的冷头的，而且市售版的G240还是支持ARGB的，简直酸爽。拆开顶盖后也能看到里面密密麻麻的一圈灯珠。http://picturecdn.ejianmedia.com/7d5a44a6ef4543ec86335955acf0963b.jpg
再给散热底座一个特写。http://picturecdn.ejianmedia.com/8176e4ed8cab4659bc9bbffd00aa8f44.jpg
对于RYZEN平台用户，产品配备了一个简易安装的扣具，连背板都不用拆换就能安装，对于那些背板无法拆卸的（例如我之前使用的B350M-A），同样可以使用这款水冷。http://picturecdn.ejianmedia.com/6830e71166de4cbdb8ffbeee48830814.jpg
风扇与冷排合体~~~~http://picturecdn.ejianmedia.com/3e5836b1944747d88956b03daad7c6df.jpg
【固态篇】
固态也升了个小级，6月1号凌晨秒杀来的，500出头入手256G浦科特M9Pe，非常遗憾的是，就在入手后一周，又发现京东在做512G的M9Pe的秒杀，999元，顿时感觉亏到爆炸。。。http://picturecdn.ejianmedia.com/b774125a48754132b44ece0962ae1998.jpg
除了固态主体以外还配了一颗安装螺丝，一些使用笔记本电脑的玩家，在升级固态的时候会用到这颗螺丝。http://picturecdn.ejianmedia.com/e45f0623b8f34b0f9aeb227d74b413ea.jpg
M9Pe标配了一个散热马甲。http://picturecdn.ejianmedia.com/3c22660423a04cec89c9d6300b76edc9.jpg
正当我想拆开看看的时候，发现背面的封条，大概的含义就是：拆了不保，谢谢合作。思前想后，还是以大局为重，保修更重要。http://picturecdn.ejianmedia.com/8e24d519cf7b4a81ba3f6185a6d8c3db.jpg
既然不让拆，剩下的也就没啥可说了，装好机后看跑分吧。
【其他配件篇】
其他配件就是沿用之前的了，这里简单带过一下。
CPU依旧是之前的Ryzen5 2600。http://picturecdn.ejianmedia.com/69ce03996c6e426ba7f5479d2b72a3de.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/1f83e43e03ea4f0eafc262e706652e79.jpg
内存是阿斯加特阿扎赛尔16G套条，3200MHz @C16。http://picturecdn.ejianmedia.com/c1357f10c7a3423da4a87ab22ac44b1d.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/181f058e09114d9380665a0a5d4911d4.jpg
机箱是爱国者月光宝盒新月。http://picturecdn.ejianmedia.com/dfb8dac787e14f618a6e4ab4310d6706.jpg
电源依旧是那块酷冷至尊MWE550，金牌全模组。http://picturecdn.ejianmedia.com/cb7dd53b6e984016b1a33d3e20ff5a98.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/f095c00718d94fca8a0dc8ae9834c534.jpg
显卡是公版980Ti，虽说没有背板，但也是随我征战多年的老卡了，还是很有感情的。
【装机篇】
然后就是拆下旧主板，喜迎新升级。http://picturecdn.ejianmedia.com/29c04c5058c1431d824e1abecde799d3.jpg
一顿操作猛如虎之后。纠结了很久水冷放在哪儿，最终还是把它放在顶部了，这样感觉风道会更“顺眼”一点。http://picturecdn.ejianmedia.com/e5dfa821a44b4165996cb56dd4d16d99.jpg
固态放在下面位置的样子。http://picturecdn.ejianmedia.com/d949f1a0fdea4ebc9e818249afbf1e16.jpg
如果M9Pe放在“满血”M.2接口上，就要舍弃部分装甲啦。http://picturecdn.ejianmedia.com/c2da126cecfc498b95919cde4cf88794.jpg
这回各方面配件就都很均衡啦。
[*]CPU：Ryzen R5 2600
[*]内存：阿斯加特阿扎赛尔3200MHz C16 8Gx2
[*]显卡：NVIDIA GTX 980Ti FE
[*]主板：ROG X470-F
[*]SSD：浦科特M9Pe 256G
[*]散热：酷冷至尊G240 Ryzen定制版
[*]机箱：爱国者月光宝盒新月
[*]电源：酷冷至尊MWE550金牌全模组
[*]风扇：海盗船ML120Prox2，海盗船ML140Prox1
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【性能测试篇】
升级了主板和散热，超频也就更放心了。
先将这颗2600小超至4.0~~~
CPU-Z三连走起，稳定状态下电压要1.35v左右了。http://picturecdn.ejianmedia.com/ca2e5aaa52f24f4dba802e84369a5e7e.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/120b2dd88ba94d08b434c88fc12b18cd.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/2f75d5a30858424dbadf4d71cf56b8dc.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
超频到4.0GHz下的Cinebench R15、SuperPi以及象棋分数。http://picturecdn.ejianmedia.com/996ec4de9aa14546b6a5ab9e25ba5021.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/70082e40195e4f31a8055fe51326ebbe.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/2195e5ab46d0401c81589d26e90883a4.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
默认65w TDP的2600，在4.0GHz频率下的FPU功耗是很可观的，长时间徘徊在110w左右。温度嘛，升到最新BIOS之后有温度漂移，只能等后续的BIOS修复温度漂移了。温度漂移的影响，除了看温度不太准确以外，另一个应该就是风扇了，开个程序啥的风扇会突然猛转……http://picturecdn.ejianmedia.com/3fac0913cb884767a639417ca776ce12.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/7d836e4f113d4cf68a9a5d97c09d9e83.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
内存方面，开启D.O.C.P之后，2400MHz频率下的内存测试。http://picturecdn.ejianmedia.com/96b63a7b0e144303a479d4e9f4f414b7.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
3200MHz的测试，换了X470-F之后，在高频也更稳定了，只是在内存延迟方面，还是有进步的空间滴。http://picturecdn.ejianmedia.com/364f6c19c9e84ee4a37718078ec4c339.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
固态部分，在下面的PCIE 3.0 x 2的插槽上跑分如图。http://picturecdn.ejianmedia.com/ad557792314c43be8a035d500ec2d5af.JPG?imageMogr2/quality/70/format/jpg
在PCIE 3.0 x 4的插槽上跑分如图。http://picturecdn.ejianmedia.com/33fa5e9ee2524d42a6e727ec89bf292b.jpg
3D Mark测试环节，在TSE和FSE中，物理分数都比默频的2600有提升，总分来看，性能也算是很均衡哒，目前主流的游戏，2600 + 980Ti还是可以胜任滴。http://picturecdn.ejianmedia.com/3f978d213ed347a1bdab7c393c251ef8.jpghttp://picturecdn.ejianmedia.com/6d2861ae96e942709600961f3f2cdf00.jpg
相较于之前的那套平台，这次最大的提升在于，灯光更骚气啦！坊间大神曾说过：RGB可以迅速提升整机性能。https://v.youku.com/v_show/id_XMzY4MzczMjUzNg==.html?spm=a2hww.11359951.uerCenter.5!3~5~5!2~5~DL~DD!2~A&firsttime=1
https://v.youku.com/v_show/id_XMzY4MzczNDc3Ng==.html?spm=a2h0j.11185381.listitem_page1.5~A
本来还想再次尝试一下将2600超频到4.1GHz的，可惜需要将电压升至1.46v左右，而且FPU或者P95都不算稳定，就放弃了。
【总结】
借618购物季，我这套Ryzen平台的整体配置也更加均衡了。之前刚刚入手2600的时候有人问我：到底是2600好还是2600x好。通过这次实测可以看到，如果不追求超到更高的频率，2600足够了，小超到4.0还是挺轻松的，日常使用和游戏场景下，6c + 4.0GHz的配置都够用了。但是如果追求超频到更高频率，网上搜了搜2600X的评测，超频幅度普遍比2600更大，所以对于超频党来说，记得选带X的。http://picturecdn.ejianmedia.com/adbe319b319e42efb88c7caba9a199e1.jpg
最后，RGB No.1！！！感谢大家的收看。http://picturecdn.ejianmedia.com/9ebb8214322349bebe48d700bd6c4c09.jpg
爱国者机箱，这不行，这不酷冷 主板我喜欢50包邮 {:6_170:}船总又拿这箱子装机啊，看了这么多次我还是觉得这箱子不行 我船！No.1！！！
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