（PPT大法好）讯景黑狼R9 370开箱详细评测（较长）
本帖最后由 PPT大法好 于 2015-8-12 21:13 编辑6月17日，AMD在北京举行了一场新一代显卡发布会，发布的型号有：R7 360、R9 370、R9 380、R9 390、R9 390X几款，在发布的第二天，京东在抢先上架商品，其实早就铺货了，只是等红色军团发号司令罢了。6月24日，AMD在Computex 2015展会发布旗舰卡Fury(狂怒) X，其中亮点是搭配了HBM显存和水冷散热器，HBM显存最大的特点就是高带宽，好比8条高速公路，并且显存电压要求为1.3V，带来不仅仅是显存部分的节能，还可以减少工作的热量，AMD总是一马当先将新技术应用在自家的新产品当中，敢于尝试，可见硬实力多强。然而，关于最新AMD显卡的评测网络上太多了，但是我发现定位稍低端的R7 360和R9 370的评测缺很少，因为大多数用户的预算不会太多，千元以内的显卡是他们选择的范围，我在各大电商网站仔细查看后，发现了四款R9 370，最终选定了XFX讯景 2GB版本，为什么不选4GB呢，因为4GB显存大多数是在大型单机游戏高特效的情况派上用场，R9 370定位中低端，2GB显存即可满足。
选购和外观（不想看这部分的可以直接跳到测试环节）
京东的物流速度很赞，211限时达，不过上面的标签竟然全是英文 = =感叹......
新卡国外公版定价，其实单看定价390X很良心，389美金折合人民币2400左右，国内首发价格都在3200以上，但是我们在水深火热的天朝，又有什么办法呢。
相对上一代R9 270流处理，少了256，纹理单元少了16，功耗降到了比HD 7850还低。
XFX讯景曾经是NVIDIA全球最高级别合作伙伴，黑狼这款核心频率虽高，但是散热规格上没有国内两款好。
在查看美国newegg网站的时候，我搜索R9 370搜索不出来，搜R7 370搜到了15个产品，为什么到了国内就变了R9 370呢，而不是R7 370呢，接下来我们探个究竟。
XFX讯景这次采用了全新的包装，黄黑搭配，一改以往的红黑，但是这个R9为什么这么大呢 - -
包装侧面的产品标签，标注了型号，产地，参数等
包装后面介绍产品规格用料等
显卡一张、DVD驱动程序、合格证、说明书、DVI转VGA转接头和4转6pin的转接头。
显卡正面，导风罩分成两个部分，我想这样会更加耐压，分别用四颗螺丝固定，两个90毫米的PWM风扇可通过扣动卡扣拆除，方便用户后期清理灰尘更换硅脂。
很容易就可以拆除，不过因为采用了卡扣的方式固定，多次的拆除很容易断，一般用户使用不需要拆除
DVI X2、HDMI、DP接口和XFX字母排气孔,没有保护套差评 。
双热管直触，双风扇和散热铝座的散热方式，热管经过镀镍的处理，硬度更高，长时间使用依然可以保持光泽和防止金属腐蚀。
两条镀镍铜管通过弯折的方式穿过铝制鳍片底座，还预留着两个孔位，应该是为了缕空增强导热性能。
金手指没有保护套，差评。
显卡背面的PCB板，两颗螺丝还贴有防拆标签，没有背板，背板可以防止显卡变形，另外有一定的美观性和保护作用，至于增强散热性能要看背板和芯片之间有没有导热垫。
因为R9 370TDP热功耗有所降低，所以采用单6pin供电也足够，设计在尾部，有利于一般机箱的走线。
显卡内部用料
8片三星显存颗粒组成2GB的GDDR5，G代表GDDR5，20代表单颗显存2048/8=256M，最后的03代表时钟周期=0.3ns。15颗FP富士通日系固态电容，更耐高温，不会出现爆浆的情况。
5颗全封闭式铁素体电感，相比一般陶瓷具有更良好的散热性能和屏蔽电磁干扰的能力，5相供电。
15颗LF-PAK封装的MOS管，内阻低，低温。
理论测试
测试机配置
3DMark 11extreme模式分数为2019，相对下面的上次测试的HD7850 HAWK 2GB有所提高。
HD7850 HAWK 2GB分数
R9 370在运行新3DMARK的时候，核心频率始终最高运行在925MHZ，这是为什么呢- -
游戏测试
《英雄联盟》
游戏画质设置
系统监测：
GPU：58度
GPU占用：37%
GPU风扇转速：50%
核心频率：875MHZ
显存频率：1400MHZ
CPU占有：41%
内存占有：英雄联盟需要内存不大，所以没测
监测5分钟内游戏帧数，包括对线和团战的过程
《GTA5》线上模式
游戏画质设置
系统监测：
GPU：68度
GPU占用：100%
GPU风扇转速：59%
核心频率：925MHZ
显存频率：1400MHZ
CPU占用：56%
内存占用：5386MB
监测5分钟内游戏帧数，路线如下：从公寓到机场，上飞机在目的地盘旋
路线
功耗测试
待机功耗
运行10分钟Furmark功耗
显卡散热温度测试
室温34.5度，有人问过为什么不开空调，开空调的话怎么能考验显卡的散热能力，当然是恶劣的环境下测试。
待机显卡温度核心40度
运行furmark 10分钟核心和显存温度
核心温度：74度最高 核心始终无法运行在1000MHZ，3DMark 11却可以，不知道为什么- -
显存颗粒部分温度：63.3度
显卡风扇噪声
待机显卡风扇分贝：60.1dB
运行Furmark 10分钟
显卡风扇分贝：74.8dB
装上机箱侧面板后烤机~~~~~~~
显卡风扇分贝：55.3dB,可见侧面板隔绝了很多音源的传播，55.3分贝属于一般，不吵不静。
总结：经过一天的测试，R9 370基本可以确定就是国外的R7 370，因为R后面的数字大小代表了显卡在不同性能阶段，国内为何要改成R9，还有包装上面贴上去的1024SP，只有厂商知道了。R7 370的参数很接近HD 7850，相对HD 7850，R7 370在核心频率、显存频率的增强以及TDP的降低，这些优化都是可圈可点的，但是京东售价999相对相同牌子、整体格局相同的R9 270，R9 270价格不仅更便宜，而且性能更好。要是售价在800块会让人更加容易接受，取代HD7850。不过，在千元显卡以内，AMD仍然是最好的选择的。贴吧晒单贴：http://tieba.baidu.com/p/3868599041?pid=70865606908&cid=0#70865606908
好详尽的介绍，绑定一个，不过XFX这次的风扇造型有点偷工减料的赶脚 沉默の天才 发表于 2015-7-3 16:57
跑圈降频的话你拉高功耗上限试试。一般A卡都是撞功耗墙。
有时间再试试，新3Dmark也出现了{:4_87:} WzHua 发表于 2015-7-3 17:42
好详尽的介绍，绑定一个，不过XFX这次的风扇造型有点偷工减料的赶脚
第一次写那么多，谢支持 老苏我才不会用那种低端东西 {:5_138:} 苏姿丰 发表于 2015-7-3 18:54 static/image/common/back.gif
老苏我才不会用那种低端东西
你什么都不需要 只开发是正事
卡扣设计的风扇 会不会有DIY的成分喃 是不是会增加更多可玩信 拿到论坛活动的红包不就比270便宜了么 新卡有封条{:5_130:} gby4411 发表于 2015-7-3 19:30
拿到论坛活动的红包不就比270便宜了么 新卡有封条
拿到再说{:4_90:}，没封条 j33123335 发表于 2015-7-3 19:24
卡扣设计的风扇 会不会有DIY的成分喃 是不是会增加更多可玩信
市面上有这种卡扣的风扇就好{:4_96:} 但这个风扇不会是XFX自己做的吧 也是散热方的做了 加个可变LED 就真的很宣了 {:5_138:}这卡其实是r7的 拜占廷查士丁尼 发表于 2015-7-4 08:54
这卡其实是r7的
你老瞎说什么大实话{:5_161:} 高频板r7 265 超高频版HD 7850 2G 性能也和270差不多了 拿到活动返现价格也差不多了 gby4411 发表于 2015-7-4 09:02
你老瞎说什么大实话 高频板r7 265 超高频版HD 7850 2G 性能也和270差不多了 拿到活动返现价格也 ...
{:5_133:}{:5_133:} gby4411 发表于 2015-7-4 09:02
你老瞎说什么大实话 高频板r7 265 超高频版HD 7850 2G 性能也和270差不多了 拿到活动返现价格也 ...
话不能这么说 毕竟流处理器的不同 重载 抗压 交换就是区别 所以就是370X了
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