芯片设计哪家强？最新排名：华为干掉苹果
http://news.mydrivers.com/1/459/459794.htm集成电路（IC）产业目前包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，在这方面实力雄厚的台湾限制大陆资金进入的就是IC设计环节。http://img1.mydrivers.com/img/20151204/s_da672ca87aff433fac5e65333d288ef6.jpg近日，IC Insights给出了2015年前十大芯片设计公司排行及销售额，注意，这里不包含有自己晶圆工厂的Intel、三星等，而是完全对比的纯设计公司，即Fabless。http://img1.mydrivers.com/img/20151204/3a85a09ad419434d83a580756693708e.png在这份榜单中，高通、博通（被新加坡安华高收购）、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位，高通2015年总营收预计160.32亿美元，萎缩幅度达20%。另外，华为海思紧紧排在NVIDIA和AMD之后，位居世界第六，总营收38.3亿美元，同比增长19%，整体比苹果还要高。再次是Mavvell（美满）、Xillinx（赛灵思）和紫光旗下的展讯。目前，中兴、小米、联想都有计划推出自有处理器，也就是走上IC设计的路子，而大陆还有大唐联芯、瑞芯微等这样已经成熟的企业，中国芯未来诚可期。
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