iPhone 7再曝光：Intel、高通平分基带
http://news.mydrivers.com/1/460/460468.htm一直有传闻称，Intel正在积极争取拿到苹果iPhone的基带芯片订单，但始终不如意，分析师也纷纷不看好，必经高通的优势太大了。但是最新消息称，iPhone 7将会最终引入Intel的基带技术，同时继续保留高通，也就是混搭使用，比例基本上是1:1。目前，iPhone的基带规格还停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已经进化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且马上就要迎来LTE Cat.12/13，下行可达600Mbps，而上行能达到100Mbps。高通的基带自不必说，已经轻松达到最顶级水平。Intel目前最好的则还是XMM 7360，仅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不过也支持三载波聚合。当然了，iPhone从来不会刻意追求最高规格，LTE Cat.10目前看应该正好适合下一代产品。消息人士称，iPhone 7最终敲定之前，一切仍然存在变数，但大方向应该不会错。http://img1.mydrivers.com/img/20151208/s_27be878d4b9241b5832cd29085d36805.jpg
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