中芯国际宣布28nm HKMG工艺：联芯打造手机SoC
http://news.mydrivers.com/1/470/470057.htm中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的PolySiON工艺相比，HKMG技术可有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。联芯科技将基于中兴国际28nm HKMG工艺打造新的智能手机SoC芯片，包括移动处理器和基带，CPU主频达1.6GHz，目前已通过验证，准备进入量产阶段。此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。http://img1.mydrivers.com/img/20160216/fee416403f02475798dd8d91043e048d.jpg
中芯与联芯在一起http://img1.mydrivers.com/img/20160216/s_11fc21a8abda4b81972116a9f49fa42c.jpg
中芯国际40LL、28PS、28HKMG工艺对比
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