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本帖最后由 冶天 于 2015-9-5 09:31 编辑
http://news.mydrivers.com/1/445/445528.htm
目前，AMD是唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储产品）的公司，这要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。 
HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同时，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。 更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。 
这是技术上的优势，更关键的是AMD独家的2.5D封装技术，使得显卡核心+显存的面积大大缩小，所以AMD才能拿出R9 Nano这样仅长15cm但性能强悍的高端卡。 作为竞争对手，NVIDIA原计划在明年的“Pascal”上采用二代HBM，带宽有望突破1TB/s，显存更是达到32GB的“天际”。不过，最近有报道称，AMD已经为关键的2.5D封装样式申请了专利。这也就意味着，NV或花钱向AMD买授权，或开发自己的封装工艺（比如3D），就目前来看，明年根本无法上二代HBM，也就是帕斯卡还将停留在GDDR5。 对此，AMD的官方发言人Iain Bristow表示，AMD不会靠HBM攫取版税，我们热忱欢迎其他厂商使用Fury的技术，而且并没有对它进行专利锁死。 事实上，AMD的确拥有大量HBM的相关专利，但它们只是作为行业组织JEDEC（固态技术协会）JESD235标准的一部分。 另外一点可以证伪的实际情况是，AMD和NVIDIA之间有大量交叉授权协议，靠HBM收一年版税的行为的确不明智。 目前，SK海力士的HBM（20nm工艺）正在量产，三星也加入了战局，快要跟GDDR5说再见了。 
冶天:其它厂商分销,小A从用户提成.也可能是交叉授权和生态谈妥,不清楚是不是推到重来用T3的隔壁或者之前根本没实际使用也许已经使用.即便是北极岛输了,还是会从HBM用户获益.除非小A短路没筹码.任意独显挂IGP和APU的时代或许快了.重点已经回到了APU的ZEN。有网友描述不收专利费收产品费.
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发表于 2015-9-5 09:03:14
