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本帖最后由 PPT大法好 于 2015-8-12 21:13 编辑
6月17日,AMD在北京举行了一场新一代显卡发布会,发布的型号有:R7 360、R9 370、R9 380、R9 390、R9 390X几款,在发布的第二天,京东在抢先上架商品,其实早就铺货了,只是等红色军团发号司令罢了。6月24日,AMD在Computex 2015展会发布旗舰卡Fury(狂怒) X,其中亮点是搭配了HBM显存和水冷散热器,HBM显存最大的特点就是高带宽,好比8条高速公路,并且显存电压要求为1.3V,带来不仅仅是显存部分的节能,还可以减少工作的热量,AMD总是一马当先将新技术应用在自家的新产品当中,敢于尝试,可见硬实力多强。然而,关于最新AMD显卡的评测网络上太多了,但是我发现定位稍低端的R7 360和R9 370的评测缺很少,因为大多数用户的预算不会太多,千元以内的显卡是他们选择的范围,我在各大电商网站仔细查看后,发现了四款R9 370,最终选定了XFX讯景 2GB版本,为什么不选4GB呢,因为4GB显存大多数是在大型单机游戏高特效的情况派上用场,R9 370定位中低端,2GB显存即可满足。
京东的物流速度很赞,211限时达,不过上面的标签竟然全是英文 = =感叹......
新卡国外公版定价,其实单看定价390X很良心,389美金折合人民币2400左右,国内首发价格都在3200以上,但是我们在水深火热的天朝,又有什么办法呢。
相对上一代R9 270流处理,少了256,纹理单元少了16,功耗降到了比HD 7850还低。
XFX讯景曾经是NVIDIA全球最高级别合作伙伴,黑狼这款核心频率虽高,但是散热规格上没有国内两款好。
在查看美国newegg网站的时候,我搜索R9 370搜索不出来,搜R7 370搜到了15个产品,为什么到了国内就变了R9 370呢,而不是R7 370呢,接下来我们探个究竟。
XFX讯景这次采用了全新的包装,黄黑搭配,一改以往的红黑,但是这个R9为什么这么大呢 - -
包装侧面的产品标签,标注了型号,产地,参数等
包装后面介绍产品规格用料等
显卡一张、DVD驱动程序、合格证、说明书、DVI转VGA转接头和4转6pin的转接头。
显卡正面,导风罩分成两个部分,我想这样会更加耐压,分别用四颗螺丝固定,两个90毫米的PWM风扇可通过扣动卡扣拆除,方便用户后期清理灰尘更换硅脂。
很容易就可以拆除,不过因为采用了卡扣的方式固定,多次的拆除很容易断,一般用户使用不需要拆除
DVI X2、HDMI、DP接口和XFX字母排气孔,没有保护套差评 。
双热管直触,双风扇和散热铝座的散热方式,热管经过镀镍的处理,硬度更高,长时间使用依然可以保持光泽和防止金属腐蚀。
两条镀镍铜管通过弯折的方式穿过铝制鳍片底座,还预留着两个孔位,应该是为了缕空增强导热性能。
金手指没有保护套,差评。
显卡背面的PCB板,两颗螺丝还贴有防拆标签,没有背板,背板可以防止显卡变形,另外有一定的美观性和保护作用,至于增强散热性能要看背板和芯片之间有没有导热垫。
因为R9 370TDP热功耗有所降低,所以采用单6pin供电也足够,设计在尾部,有利于一般机箱的走线。
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