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本帖最后由 Kthlon 于 2015-7-5 09:41 编辑
还是让我来提升一下论坛帖子的平均水平吧
前言 说起来AMD也是挺悲剧的，Tahiti这一代出来这么久了，都没人想起给它们做一张适合ITX的短卡，倒是GK104这代由于GTX670自带公版短小技能（这点大家当时还吐槽了好久），很快就有了适合ITX的短卡出现，华硕开了个头之后，一干厂商迅速跟进，一度ITX短卡市场有了不小的增长——可惜都是NV方案，670、760乃至970，都与AMD无关。 到了人民群众对了ITX卡的需求不断上升之际，MSI终于反应过来，推出了R9 270X ITX卡，可惜不论是规格还是价格都没有太大吸引力，于是还未发售就销声匿迹了。 好在随着改善了功耗和性能的Tonga Pro核心的出现，关于AMD显卡的ITX化再度提上了日程，毕竟如果TDP170W的760和670能够无压力的改成ITX卡，那么190W的R9 285应该也是没有问题的，于是AMD核心AIB蓝宝推出了R9 285ITX Compact显卡，占据了ITX显卡的制高点——毕竟从规格上来看，R9 285和GTX670的定位是类似的曾经次旗舰，相比阉了一刀又一刀的GTX760还是要强了不少的。可惜出来没几天，GTX970用着670的PCB杀出来了...于是R9 285成了最短命的ITX王者。
作为忠实的A饭，我一直在等待AMD的ITX卡出现，就在我等来等去都准备联系某N开头的总裁（大雾）购入一块760Mini的时候，微星270X ITX公布了，可是买不到...有了这个开头就是好事，于是成功等来了285ITX。一开始我还是挺意外的，根本没有想到285这种级别的卡可以做成ITX，于是火速联系商家，趁着970Mini发布按摩店灰头土脸的时候购入一块，价格和760Mini差不多，果断是赚到了~ 开箱 废话了这么多，赶紧开箱开箱...
现在这个卡比较紧俏，不是很好买，好像和网上的图片不太一样，新闻稿是竖版盒子…不过也有玩家是这个版本的盒子，论坛也还没有人开箱…而且这个还是传说中的OC版，话说超了个啥呢？核心高了10M…就当没这回事好了！ 背面介绍，也是全英文的，估计是发售比较急吧…话说这一代蓝宝的盒子挺漂亮的，质感非常好。 侧面倒是挺简洁，型号和LOGO。 挺厚实的牛皮纸盒子。
打开盒子，首先看到的是一张鼠标垫，附件用心程度好评，可惜鼠标垫是塑料材质的，薄的可怜…
所有附件，HDMI线、双6pin转8pin转接头，MDP转DP头，DVI转VGA转接头，驱动光盘（内附蓝宝LOGO贴纸），鼠标垫。附件齐全程度好评，HDMI线好评！话说作为一个中端显卡，已经很久很久没有看到这么齐全的附件配置了，绝大多数品牌都是DVI转接头加电源转接线拉倒。 显卡本体被厚厚的泡泡纸包裹，正面依然是蓝宝百年不变的提示贴纸。 拆解和解析 本体出现，银黑色配色非常精致，咋一看外壳好像还是金属的，其实是金属贴纸啦！整卡长度17cm，非常精巧，但是又不是那种低端显卡的网卡感觉，沉甸甸的。 密集的散热鳍片和粗壮的热管说明小小的身躯下没有看到的那么简单。 接口保持了AMD显卡接口齐全的传统，双MDP+HDMI+DVI，挡板处开了很多散热孔辅助散热。 保护胶布揭掉再看看，散热器外壳质感非常好。 这里有一个打着蓝宝LOGO的按钮，作用是切换双BIOS，一个是传统的BIOS，可以方便的编辑修改，另一个是带有UEFI支持的BIOS，有了这个再也不怕Win8开不了快速启动啦！ 背面元器件密密麻麻的，但是没有背板差评。 辅助供电接口方向不太好，这个方向意味着实际机箱必须至少支持18.5cm才可以使用这个显卡，不然地方不够接辅助供电的，好在支持双槽显卡的ITX机箱一般都是20cm左右，使用上倒不会有什么不便。另外辅助供电是反装的，这点好评~ 接下来是喜闻乐见的拆解，首先是散热器外壳，可以看到风扇是9cm 12V 0.55A的，全速3500转左右，好在这个显卡基本上不会让风扇全速。 这里有一个细节值得一提，背面所有螺丝位上都有垫圈保护，很赞。另外如你所见，这个PCB就是黑、黄配色的，不是我的白平衡有问题…恩，不是黄色是土豪金啦！
小小的散热器里面竟然塞下了2根8mm热管+2根6mm热管，这个散热器规模足以使很多全长卡汗颜了，鳍片密度也很高。 散热器背面，鳍片和散热底座做到了一起，整个就是一个大铝块，这也是散热器分量十足的原因，可以看到MOS管以及显存的散热都没有遗漏。 热管和鳍片的连接使用回流焊工艺，细节处理的非常好，没有多余的焊料溢出，热管和鳍片的链接也比较紧密，提供了优秀的散热性能。 与核心接触的是一块铜块，没有使用常见的HDT，接触面也不是很光滑，不知何故… PCB全貌，非常的紧凑，不过与背面显存区域密密麻麻相反，显存区域颇有一马平川的态势啊…供电区域倒是挤得快溢出来了… 供电部分细节，在这么紧张的空间里丧心病狂塞入了5+2相供电，独家黑钻电感加各种固态电容陶瓷电容，显存供电使用了Direct FET封装的MOS，核心则是一体式MOS。 显存使用的是尔必达颗粒，一共8颗组成了256bit 2GB容量。 Tango核心，由于水果的原因零售市场上只能买到阉割版的Tango Pro，非常可惜。 以前总有人说核心不印字，我仔细看了看才发现其实是印到了保护层上，不过现在AMD也不印代号了…按照以前ATI的叫法，Tango应该是RV1090了吧，不过算算RV1170系列就没有出相应的低端卡，按照时间来排的话就应该是RV1140咯？扯远了扯远了… 一个直观的对比，下面是一个5寸的手机，就可以看出来这卡有多小了… 放进乔思伯U2这样的小机箱的毫无难度，侧面裸露的热管也很有肌肉感，和机箱内的的零件意外的很和谐。 可以看到卡的右侧留足了走线的空间，请大家不要打击我的走线水平… 性能测试 开始之前先介绍一下R9 285的基本情况： 可以看到Tonga相对于Tahiti，规格基本都下降了，但是晶体管反倒上升了…据称是因为改善了前端任务分配单元和显存控制器，使得虽然规格下降了，但是性能并没有损失，而且功耗还得到了极大的改善，所以才会有ITX版本，可喜可贺…另外为什么我要强调是Tonga Pro呢，因为据称所有的Tonga XT都让水果买走了，拿去做新5K imac的R9 295M显卡了，所以DIY市场上只有不完整的R9 285，并没有R9 285X这个型号…万恶的水果！
我的测试平台： CPU：Intel Core i7 4790 散热器：九州风神 加百列+GF120红黑 主板：ASUS Maximus VI Impact 内存：G.Skill DDR3 2400 4G X2 显卡：蓝宝R9 285 Compact ITX 电源：九州风神 DQ1000 机箱：乔思伯 U2+GS120黑 测试时室温20度，系统为Win8.1，驱动为Catalyst 14.9beta，后面还有部分是用Omega驱动完成的。
首先是大家最喜闻乐见的跑分，New 3DMark： Fire strike中Graphics分数有7889，对比相近价位的ITX卡，GTX760的Graphics分数大约在6000-6300左右，即便是标准大小版本的非公版卡，也就到6600左右，超冒烟也到不了R9 285这个性能水平的。 Fire Strike Extreme的情况下差距稍微小了一点，对比GTX760的Graphics分数在2800-3100左右。 至于4K分辨率的Fire strike Ultra，跑跑就行了，很明显2G显存是要爆掉的… 接下来是几个游戏测试，由于我不太玩游戏，还专门跑去下了几个新的游戏… 先是没事干搓一搓的超级街霸4，所有设置当然是能拉到头就拉到头啦，由于FPS太高，而测试是按照60FPS跑的，造成了实际测试画面以三倍速快速掠过… 神偷4（测试在Omega驱动下进行），使用DX的情况下是54fps，画质设置是VeryHigh，不过使用窗口模式的时候分辨率只有1366X768而且不能改，但是全屏状态下又不能截图…大家将就看看吧，重点是开启Mantle前后的FPS对比。 开启Mantle后果然暴涨了20%左右，达到了68FPS，另外Mantle在高负载、低CPU下提升更明显，我这个环境显然不适合，等下次买个推土机的渣U试试看…现在真八核FX8300就好像联发科的6592一样，便宜的吓人… 接下来是新发布的文明：超越地球，虽然文明5很好玩但是我对太空这个题材不是很感冒…不过文明5的渣优化，在太空换了支持Mantle的引擎后，游戏速度有了极大的改善，要是文明5也支持Mantle就好了~话说这个游戏很可能要加入Never Settle中国版，也就是说买卡要送这个游戏了… 在DX11模式下，可以跑出68FPS左右。 换成了Mantle，就提升到了80FPS左右，提升效率确实非常明显！ 功耗及温度测试 其实我觉得NV和ATI两家都是约好的，产品出的东西就是三十年河东三十年河西，比如最早吹风机FX 5800U对淡定的R 9700Pro，这是ATI上风，然后就是GTX7800对吹风机X1900XT，这是NV上风，接下来8800GTX对风火轮HD2900，还是NV上风，不过到了GTX280时代，HD4870就一举夺回了山头，接下来又是恐怖的GTX480对上清凉的HD5870，虽然5870性能不济AMD还有5970,480做成双卡简直就不敢看（简直和现在的TitanZ/295X2一样），所以这ATI/AMD也连续两次上风，580和6970都算是小改款这个不算，接下来就是GTX680和HD7970相比功耗上强不少，Titan和R9 290的功耗其实差不多，但是GTX980就完完全全把R9 290打的灰头土脸了，就好像当年Radeon 9700Pro对GeForce 5800Ultra一样，不论是功耗还是性能都完全压制，所不同的是，AMD的公关和市场部门简直就是战五渣，自从ATI被AMD收购以后，感觉宣传上从来没有占过上风，简直是让人恨得牙痒痒… 扯远了，说正事。最近几代AMD的GPU明显掉入了GPGPU的黑洞里，一直在靠堆SP来追性能，结果堆得功耗跑到没边（3D不行都去挖矿了）…曾经在HD6870上我们看到了一点改变的趋势，通过改进任务分配单元实现了效率的明显提升，仅靠1120个SP就达到了HD5850 1440个SP的性能，功耗还降低了，是非常优秀的Sweet Spot产品，后续的HD7870虽然是更加优秀的产品但是在技术层面上的创新并没有Barts多（毕竟GCN1.0架构的几张卡快跟G92一样了，市场上成功了改进的压力就小了嘛），而Tonga核心就如当年的Barts一样，是逆境下的产物，也更加有意义（其实完全可以叫R9 370系列，就像6系列6870先出一样）。 转回来说说Tonga的功耗。R9 285的功耗标称是190W，而竞品GTX760的功耗标称是170W，相差10%左右——差不多也是两个卡的性能差距，并且现在买到的都是非公频率的760，功耗肯定还有提升，而R9 285基本都是公版频率，所以可以认为两者功耗是等同的——在后面的测试中我们可以看到这一点。 首先我们感受一下机器的功耗水平，在桌面静置的情况下整机的功耗是62W左右（差不多就是显卡空载功耗了）。AIDA64的CPU满载条件下是140W左右，BIOS条件下是92W左右——i7这种玩意遍地都是相信大家对这玩意的功耗心里有数我就不上图了。 显卡功耗和温度测试的第一站是甜甜圈，甜甜圈满载10分钟后，温度达到了最高点78度，此时风扇转速2850转，声音比较明显，但是比公版的离心扇强多了，常见的降频现象基本没有发生，只有轻微的降频，幅度在10M以内，可以说这个单风扇散热器的性能和那些760Mini比起来只强不弱，2根8mm热管+2根6mm热管果然不是盖的。
此时整机的功耗是262W，扣掉CPU的功耗可以算出显卡的功耗在200W左右——不对，这是输入功率，实际上还要计算电源的金牌转换效率90%左右，所以这块卡的实际功耗确实在180-190W左右。 冷却5分钟后，温度迅速跌回待机温度——33度，在室温20度左右的情况下，这个待机温度我非常满意了。900转的风扇的声音完全被机箱里其他噪音源盖住了。 3DMark场景1的功耗是219W。单显卡满载的话差不多最高也就是这个水平了，Fur那种情况平常是不可能见到的。 Physics场景下是143W——也就是CPU满载的功耗，和AIDA64的一致。（3DM测试时候的温度在） 这是跑Fire strike的温度情况，温度只有62度，风扇更是在38%左右转，基本上听不到明显的风扇声，一方面是2根8mm热管+2根6mm热管带来的强大散热能力，另一方面也是Tonga核心的发热量确实得到了改善，毕竟工艺不变，晶体管上升了近1/4，热量反而下降了，总算是有点黑科技的感觉了… Firestrike Extreme的情况下负载稍微高了一点，温度上升了2度，风扇就达到了40%，这时才算是能听到风扇的声音了。 到了4K分辨率下，反而温度下来了，为何？可以看到显存占用已经到了3G，原来是爆显存了，更多的时间都是在等显存，GPU的负载反而低了… DOTA2团战一波的功耗，只有区区169W，为什么呢，因为R9 285对于DOTA2来说实在是性能过剩了，效果全开在最大化窗口下是必须开启垂直同步的，锁定了60fps的话显卡撑死也就是个半载… 此时最大的频率也不过851M，显存占用也才638M，负载在100-0之间快速循环，温度淡定的只有58度… 跑神偷4的benchmark时候的功耗，211W，这个功耗差不多就是平时显卡满载的功耗了。这个Mantle与DX11的功耗是一致的。 温度情况，由于爆了显存，所以核心温度其实并不是很高…估计显存很火热吧。 文明：超越地球的功耗，由于这个游戏比较吃CPU，所以功耗上要比纯吃显卡的那些游戏高一些，DX11环境下功耗达到了260W。 而到了Mantle环境下，由于Mantle解放了一部分CPU资源（所以为什么CPU越差提升越明显），造成了功耗不升反降，FPS还提升了20%，看来深度开发的Mantle真是黑科技… Mantle下显卡最高温度62度，风扇38%，为什么温度比神偷高但是转速比神偷低我也搞不清楚… 简单做个图表，让大家有个直观的感受： 功耗： 温度：
总结 我前面也提到了，Tonga核心的价值意义就如当年的Barts一样，是设计思路改变的产物，可能预示着AMD的显卡架构又要有比较大的改变，不过Tonga面对的市场环境比当年还要恶劣，就看AMD下一步怎么走了。 对于具体的产品来说，蓝宝R9 285 ITX Compact在性能上虽然完美的打败了竞争产品（甚至还当过那么一两天ITX卡性能之王），但其实还是有些遗憾的，面对现在各种超的冒烟的760以及老黄信仰加成，这卡完全可以在公版频率的基础上再加一点，再配个逼格背板，毕竟就散热规模和噪音来说，应该是没有压力的，现在显卡Fur满载64%，2800转和78度的温度作为单风扇ITX小卡来说很不错了，35%以下完全没有声音，40%左右声音才比较明显，功耗也基本维持在和760一个水平上。仅仅维持公版频率实在太可惜了，好在蓝宝提供了双BIOS保险，我准备刷个高频BIOS试试~ 另外随着285的价格不断下降（AMD这会不降价会死人啊），这张卡作为ITX小钢炮的选择价值也在不断提升，目前性能的排名是970>>285>760，价格970>>285=760，依然保持了“农企”物美价廉的光荣传统，我个人还是比较满意的，再加上优秀的细节设计和做工，只能感叹生不逢时~美中不足的是，2G显存搭配这个性能的显卡非常吃紧了（就像HD6870搭配蛋疼的1G一样），可惜受限于位宽不能提供如280一样的3G显存，只能搭配2G显存，稍稍有点吃紧，所以——要是4G显存就更好了！ PS：R9 380 ITX也是这张卡，在我看来，现在不上4G简直就是那啥，960都4G了...
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发表于 2015-7-5 09:40:33
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