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带宽猛增!AMD的APU明年将用上HBM显存

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Tahiti

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发表于 2016-3-23 21:57:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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http://tech.163.com/16/0322/06/BIO9DKON000915BF.html

(原标题:带宽猛增!AMD的APU明年将用上HBM显存)

据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。


AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗,而且3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。

现在,AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂,可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。据悉,Amkor在封装领域虽然没有日月光出名,但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解。

如果不出意外,A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造,TDP在50W到100W之间。顺带一提,AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电,将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。

AMD新一代显卡架构将定名为“Polaris”。据悉,Polaris注重于用户的像素体验,有望支持4K+高分辨率、HDR等效果。此前,AMD确认下代显卡会支持升级版HDR 2.0,以及HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3输出标准,最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。



ThreadRipper 2950X
256G ECC
Vega FE CF
AX1500i
Intel 750 1.2TB
以上配置不是我的

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Cayman

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发表于 2016-3-23 22:43:39 | 显示全部楼层
这值得期待,但是估计不会便宜
世界那么大,我想多看看,
硬件那么多,我想多玩玩。
搞完97玩17,搞完17玩27,玩完27整37,37整完来47?

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发表于 2016-3-23 22:57:21 | 显示全部楼层
APU~~~如果下代GPU部分还能更强的话低端独显确实没必要了

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铁杆A饭

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发表于 2016-3-24 00:20:31 | 显示全部楼层

表示很赞的说.
CPU:i7 6700k
散热:九州风神水元素240T+NB2400
主板:技嘉Z170X-UD3
内存:十铨DDR4 3000 8G*2
固态:威刚Sp920 256G +台电极光系列 480G
硬盘:希捷1T 7200
显卡:XFX 480黑狼进化*2
电源:XFX XTS 1000W 白金+XFX Ti定制线
机箱:追风者515Pa+追风14Cm风扇*4
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