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本帖最后由 冰崶318 于 2017-3-9 23:18 编辑
自从AMD在巅峰时期,踏入岔道开始,已经快要渡过十年了,这十年。总共也就是换了2次CPU平台,只因某I的提升实在是让人提不起兴趣,当然,更让人想要吐槽的是接口的频繁更新...还有性能跟价格的提升完全不在一个比例上,牙膏挤了7代,最近终于有一篇评论出来,7代过去了提升仅有30%不到。简直是.....
自从AMD太过高估市场的热情,研究方向超前。导致自己走入了一条时代的岔道之后。确实是我们这些DIY爱好者的黑暗时期。从前只需几百入手的I3产品,渐渐的,居然都能卖到1300了...这中间的提升跟价格的差距,已经不能让人再吐槽....更别提高端产品的溢价。简直就是我不现在宰你,宰谁的心态....
不管怎么说,爱也好恨也罢,市场总是需要有对手,才能向良好的方向发展。有竞争的市场才能引导良好的消费。无论是黑还是白,只要它能够更强更便宜,谁都不会拒绝。 总是吵着秒天秒地我觉得并没有必要。谁也不想花更多的冤枉钱。至于巅峰不巅峰,谁都曾有过,你并不能说什么..强如诺记砖头如今不也是沦落到贴牌的地步.....时代来了,接受便是,时代走了,怀念亦无不可.....谁也不能预料明天,更不可揣测未来....我们并不是时代的缔造者,只是时代的见证者。见证花开花落,日落日起。坦然接受便是。
快十年了,电脑来来去去帮别人组了二三十台...可是自己就换了那么2次CPU的平台,可能是因为囊中羞涩。当然更加可能的是没有欲望的动力...虽然这几年吧,一直都感觉到E3平台的不足使用之处。但是也没有多少想要更换更高平台的做法,因为欲望的动力并不能冲破理性的钱包...我是个实际主义者,很少冲动埋单....
其实从去年就开始想等ZEN,可是足足跳票了大半年了。说实在的,当时确实有点失望....看着日渐浮夸的价格,只能继续等待...终于等到快要出了,流言一大堆。说实话没看过几个,毕竟大多数都是以靴传靴.... 2月份左右吧,当时就听到比较靠谱的消息,听说Ryzen的性能实测不错,于是开始攥钱等待更新...本想着AMD首发的应该是I5-I7之类的 没想到一出就是8C16T。实在是预料不及。预算来不及凑,但是还是能够匆匆忙忙付钱预定了1700套装..等着到货。没想到的是3月3日凌晨20秒付款成功....居然没能挨着首发,后来才知道是这区的系统逗B,把首发预售的订单全派到无货仓,结果发生了可笑的Ryzen某地区现货下单某仓秒发的情况。足足愣是被坑了好几日缺货潮... 终于,在6日左右可算是把Ryzen1700 +华硕X 370 PRO+ 贼船R4 3000 灯条8G*2套装凑齐了。刚上手,其实很兴奋,晚上回到家,足足折腾到半夜... 下面分享一下我组装的过程....照相机小白,请勿吐槽...
虽然我距离集齐7A召唤神龙还有一段距离,但是我召唤下龙神丸还是可以的.....顺带吐槽一下,现在的启蒙动漫,简直就是渣....
▼ 先上一下本次升级的配件..华硕X370 PRO +Ryzen 1700 +贼船3000 灯条8g*2
▼ 实话说,感觉华硕的箱子设计风格都差不多。华硕Z270-A的外观风貌跟X370感觉很像
▼主板一块、说明书、光碟、挡板、SATA数据线*4、券一张、螺丝2颗、音频模块一个、SLI硬桥一个
▼ 感觉这个硬桥出现得不是很恰当,给我个CF的标签更好了
▼ PCIE3.0x16*3、PCIE1.0*3。支持SLI、CF。上面2个PCIE 3.0是强化卡槽 ▼ 这个散热模块下,就是X370芯片了,感觉这个散热模块跟270上的差不多的样子 ▼ 下面的接口也是,感觉吧,有点匆忙。散热器接口倒是蛮多的,扩展USB接口也不少
▼ 声卡采用了美声大师S1220A,全日系音频电容。当然,如果是风水大师,还是外接靠谱,音频那边是呼吸灯设计方案,通电可展现七彩呼吸灯。
▼M.2 32G双模式接口在PCIE上方,最长支持22110。 上方还有2个散热风扇接口,白色的是RGB灯效接口,还有一个128mb bios接口
▼背后拥有4个USB 3.0、ps/2、DP、HDMI、USB 3.1*2、前兆网卡、音频接口
还有一个Type-A、Type-C口 一个。感觉都成了标准配备了...‘
▼上面就比较单调,DDR4接口4个,最高支持3200,但是目前限于BIOS问题...无法实现双通多通道高频率,需要等待修复的新BIOS
▼锐龙 Ryzen 7 1700 ,我开始还以为是叫谌龙....
▼我买1700还有一个原因,就是附带原装散热器,还是可以RGB的,估计是原装之最了...
▼开箱,还是蛮拥挤的,不知道那些买1700X跟1800X的一个大盒子装一个CPU什么想法
▼就是这条了,在盒子里面找到了,通过它接入主板上的RGB控制接口,可以实现同步灯效 ▼AMD后下的位置有一个可以打开的拉扣,是接入RGB灯效线的
▼把内存插上2-4通道。把Ryzen1700对准三角位放心去,卡扣,然后把主板附带的卡扣底座拆卸下来 ▼把原装散热器对好,用点力压一下,然后各位置锁一圈半,循环到螺丝完全卡紧为止。受力均匀
▼先把东西收拾一下,通一下电,触一下开关键,不错,完美点亮了。就是忘了接RGB线了。再触开关键,直到关机,装好上机 ▼一次点亮。灯光不错的,其实可以说,原装散热器居然有RGB灯效...估计也是先例了...
▼华硕BIOS升级也方便,可以直接下载好文件放进去U盘选中更新
▼完成后重启,惯例,虽然win10可以不需重新安装,但是毕竟三件套都换了,为了避免偶尔发生的驱动冲突,还是重装好
▼识别一下配置但是识别不完全,果然如消息所说,新架构新班子大部分软件未能正确识
主板: 华硕X 370 PRO (2月28日 的BIOS) 硬盘: SSD 三星850EVO 240G+希捷1TB 键盘:先马机械战舰 + ikbc F108时光机茶轴键盘
(因为毕竟是新平台,新架构,所以很多软件并不能正确识别,正确测试。所以以下的数据仅供参考。如有错误,可以指正,大家探讨,请勿开枪,是友军)
▼CPU-Z默频数据 ,电压数据不准确,可以无视了 ▼CPU-Z 目前原装散热器仅能到3.8G了,碰到温度墙了,可能也是BIOS的问题,暂时在BIOS未完全修复前,就以3.8为准吧。
▼内存通道数据想让人吐槽,什么时候修复到X370呢,3000的灯条只能双通2133不爽 ▼CPU-Z的跑分,对比下7700K,单核还是弱了点,毕竟默频才那么点,多核的优势就是66%的差距
▼3.8G的对比,单核差距在缩小,但是多核的话,差距变成超越99%左右了,真的好想上4.0G看看
▼象棋大师,太老了。虽然写着支持16核,但是因为有人测试过,实际只能测试到12核的分数,所以这个实际可以无视的 ▼硬盘得分,比起AM3有提升,但是不知道是我固态老化,还是咋的,感觉有点低了。在BIOS修复前,仅供参考了。
▼AIDA64的数据,不知道是否准确的版本,还是仅供参考
▼这个内存缓存测试分数,互有胜负之点。因为内存控制器还未修复,所以仅供参考,目前双通只能跑2133而已。
▼R15分数3.8G 1609分 仅供参考吧,毕竟要照顾下...
(不含以上配置之外的外设、不含先马电竞机箱的RGB风扇和自带的LED灯光)
▼整机平台烤CPU多核运算+显卡功耗 323W +-25W左右
在华硕X370 PRO的BIOS还没有完全修复内存频率跟电压温度显示等等BUG前,此测试到此结束...来自2月28日的0504BIOS..
还是值得一上,虽然目前因为主板芯片组外包导致很多厂商都发生了BIOS等等各种坑..但是总会修复的,感觉这次AMD还是出得过于心急,也许是觉得后期可以慢慢来吧,或许也是觉得不好再跳票。但是没想到厂商除了有限几个,其他居然都出现了各种坑,尤其是雕牌..实在让人大跌眼镜.... 毕竟还是最便宜的8C16T,你总不能期望一口吃成一个胖子,目前还没修复的情况下,第一版本这个功能已经让我很满意,AMD刷新了8C16T平台的平民化...即使是当小白鼠,也是蛮开心的。可知道某I的8C16T新U。我这套的钱,可是连U都未必买的起。毕竟能看到未来再度竞争的局面,无论是黑白,竞争都是促进时代进步,有利于市场的发展,都是有利于消费者的观念。不管某I是有保留技术待击打,还是真的这些年不思进取吃老本堆。起码AMD的Ryzen出现都能打破目前这个死胡同的僵局,所以并不需要带着恶意而观。那只是卑微的想法....DIY消费者的市场需要平衡,需要进步... 至于游戏方面,说真的,我就觉得论坛某个坛友的回复不错,能上8C16T的人..看中的又不是它的游戏能力..大部分人都是用其8C16T运算能力吧..再说确实某I占据了接近10年,大部分游戏都是兼容其优化,而且大部分游戏都是单核运行运算,所以某些方面游戏确实略低频的1700是差了点,但是我觉得吧,先不提上8C16T有几个是使用在玩游戏,单提那么几帧的差距..有啥用。吐槽这点,还不如把钱买个好点的显卡,都能呈现几十帧了...还是觉得这话蛮有道理的..比较中肯吧.
不管怎么样,终于再次拥有3A平台的冲动,最近都掀起了一股升级换机潮了。
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