HBM显存开始量产：PC硬件的未来靠它了

冰夷流云

AMD已经拿出了自己的最新“杀器”AMD Radeon R9 Fury系列显卡，这次一共献上了四款。作为区别于竞争对手的领先技术，HBM（High Bandwidth Memory）显存终于要和消费者见面。

HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。显存带宽与位宽、频率都成正比，因此位宽上去了，频率就不用那么高了，HBM目前的有效频率仅仅1GHz，GDDR5的七分之一。
就这样，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。

在AMD使用的第一代上，已经可以提供4096-bit的超高位宽、512GB/s的超高带宽。
在昨天的北京发布会上，SK Hynix表示自己正在使用20nm工艺大规模量产HBM显存，当然不仅仅是用于“亲密伙伴”AMD，海力士也正在拓展诸如RAM内存、NAND闪存及SSD固态硬盘等领域。

目前，第一代的HBM每一颗都采用四层Die进行堆叠，每个Die的容量为2Gb(256MB)，因此每颗容量为1GB。整体四颗，总的显存容量就是4GB，原来的GDDR5是“盖平方”，3D堆叠后可以理解为“盖楼房”。
　　
据悉，明年SK Hynix还会推出HBM2显存，可以轻松堆叠出16GB超大容量，是这一代的两倍，带宽也将猛增至恐怖的1TB/s。NV的“帕斯卡”和AMD的“Arctic Islands（北极群岛）”都将采用。

冶天

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