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http://news.mydrivers.com/1/455/455276.htm
为实力原因,先进工艺一直是AMD心头最大的痛,当年还能靠自己的工厂拼一拼,现在只能完全看GlobalFoundries、台积电的脸色行事,被坑也不是一次两次了,至今还停留在32/28nm时代。 好消息终于传来:GlobalFoundries今天宣布,已经成功使用14nm FinFET工艺,生产了下一代AMD芯片的样品。 
但消息还是很模糊,不知道这里所谓的“成功”是个什么意思,猜测可能是有了能正常工作的样品,从而为量产做好了准备,但这还得看GlobalFoundries的良品率和产能。 不过,GlobalFoundries明确称给AMD使用的新工艺是14nm LPP,也就是来自三星的第二代增强版14nm,高通骁龙820用的就是它。 相比于第一代14nm LPE,新一代可以带来大约10%的性能提升,而且以后三星会逐步放弃14nm LPE,GlobalFoundries肯定也会如此。 至于是什么产品,考虑到GlobalFoundries代工的多是AMD CPU和高端APU,这两者的可能性比较大一些,而且AMD的下一代CPU/APU近来也是不断曝光,尤其是前者将会是全新的Zen架构,值得期待。 台积电方面主要负责的是GPU和低端APU,新工艺则是16nm FinFET。有传闻称AMD计划把GPU都转交给GlobalFoundries,但看后者一贯的表现,可能性太低了,转一部分还可以考虑。 
冶天:工艺不绝对,架构不绝对,还是需要捏合以及新方式.
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