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http://news.mydrivers.com/1/458/458323.htm
近日,台湾当局经济部门负责人邓振中松口,称台湾正在积极研讨向大陆公司进一步开放,使半导体行业获得支持。 按照昨日工商时报的最新消息,预计农历新年后这件事将会有眉目。 联发科获悉后很快就做出回应,称这是关乎整个半导体产业的议题,可见忍当局很久了。 不过,问题仍然是很棘手的,对于IC设计何时开放、如何开放等仍是阴云密布,乃至邓振中讲话后,台湾大盘走跌。 据C114报道指出,前不久,大陆的武岳峰资本收购了美国芯成半导体,并通过了美国政府审批,这可是台湾“干爹”。不过,按照台湾规定,芯成在台湾子公司的身份从外商转变为陆商,同时,芯成已将IC设计人员、部门出售给联发科的旗下公司。 规定仍是死死的,芯成未来在台湾不得从事于IC设计相关的研发及人才挖角。 此前江苏长电收购新加坡星科金朋,其台湾子公司也是如此处理。也就是说,台湾IC设计业谁都可以投资,人才谁都可以挖,但就是不允许大陆。即使大陆是这些公司的最大恩主,即使连美国也放行。
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