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http://news.mydrivers.com/1/462/462922.htm
不知道大家是否觉得奇怪,自Mate 8发布到现在,居然没有看到任何一篇拆解文章,让人实在是有些纳闷。 好在,今天网友@邓邓大人给我们带来了全网首发的Mate 8拆解图集,让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。 按照@邓邓大人的说法,Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的,但诚意还有些不够。 具体来说,Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工,而Mate 7则是冲压+简单CNC,所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。 主板方面,得益于麒麟950是一颗SOC芯片,所以主板集成度比较高,但没有采用点胶工艺。 具体步骤大家可以去原文查看。
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