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前言：上个月AMD发布了Radeon R300系列和全新革命性旗舰Radeon R9 Fury X，后者因为产能问题只有水冷公版在售且货源紧缺，而前者因为只是通过前代产品“变身”而来，各品牌都在第一时间推出了自家的非公版产品。 前一阵我收到了讯景（XFX）提供的魔尊系列非公版Radeon R300系列显卡，5款R300系列核心每款一片，具体型号分别是R9 390X 8G 魔尊、R9 390 8G 魔尊、R9 380 4G 魔尊（市售还有2G显存的型号）、R9 370 4G 魔尊（市售还有2G显存的型号）和R7 360 2G 魔尊。 因为R300系列除了R7 360（原型R7 260没在大陆大面积面市）算是新面孔外，其他的4个型号只是老核心提频+扩充容量而来，评测主要考察这些非公版显卡的设计用料及功耗和温度方面的表现，性能方面只简单展示，希望能给大家在购买或进行配置组合时一些参考。 测试平台和测试说明：测试平台信息 性能测试： 因时间和所测显卡档次差距太大的缘故，只给出3DMARK成绩截图供参考。 功耗测试：
测试方法依然是我们的传统方法，即使用PCIe插座来引出PCIe的12V和3.3V供电，加上显卡的6pin/8pin外接供电，使用万用表和卡钳测量显卡的电压和电流值，计算得出显卡的整体功耗。 测试场景有5个，其中有桌面待机、Furmark极限烤机（1280x800）、游戏测试：《Metro：Last Light》（Benchmark,DX11,1920x1080,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=Off）、游戏测试：《Tomb Raider》（Benchmark,DX11,1920x1080,Ultimate,FXAA,TressFX=On）和3DMARK测试（Fire Strike Extreme 场景1） 。 温度测试： 裸奔平台，我们以待机十五分钟和运行Furmark十五分钟的方法，用GPU-Z和Furmark自带的记录曲线来 读取核心稳定的最低和最高稳定值，测试气温见成绩表格。分别测试桌面待机、Furmark极限烤机（1280x800）和游戏测试： 《Metro：Last Light》（Benchmark,DX11,1920x1080,High,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=Off）、游戏测试：《Tomb Raider》（Benchmark,DX11,1920x1080,Ulitimate,FXAA,TressFX=Off）、3DMARK测试 （Fire Strike Extreme 场景1）这几个项目。 噪音测试： 和温度测试同步进行，测试内容和温度测试相同，测试方法为客观测试使用噪音计在离显卡风扇15cm处测得。 因为是讯景显卡的评测，平台所用的电源也就选择了XTR850，顺道给它露个脸 R9 390X 8G 魔尊解析：R9 390X 8G魔尊和同系列上代三款290X的参数对比 显卡解析： R9 390X 8G 魔尊的外观采用了全新设计，整体看上去和上代R9 290X 魔尊区别非常大，变得更加低调内敛。黑色的外壳上设计有很多三角形暗纹或者说是钻石纹面，前代尾端上的XFX字样灯饰被取消，风扇框也使用了非常低调的黑色。同时从侧面可以看到显卡取消了上代固定在PCB上的整体金属框架。显卡双槽厚，长11英寸（27.94厘米），重928克，散热器和外壳要高出PCB一截。 顶部装饰只有一端的XFX logo 背部加上了覆盖整张显卡的黑色金属背板 8+6pin外接供电，旁边的鳍片和外壳高于这两个接口加之又贴的近，拔线的时候比较麻烦，希望之后能加上接口反转设计。 输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort 拆掉散热器后可以更明显的看到R9 390X 8G 魔尊取消了上代的整体金属支架，显存和供电部分的金属散热片得以保留（不过显存散热片不延伸到核心左侧供电上了）。供电部分的散热片可能是为了提高这部分的散热效率而经过整体加高，散热器本体为了给这部分加高的散热片留出空间而不得不砍掉了部分鳍片，散热面积降低了不少。 PCB和R9 290X 魔尊一样，就是公版设计，顶多就是部分所用料件的品牌型号略有变化而已。 Grenada/Hawaii核心，2816个流处理器，预设频率1050MHz；SKhynix H5GC4H24AJR-T2C显存，规格8GB/512bit，频率6000MHz。 和公版一样的5+1+1相供电，核心主控是一颗IR 3567，6+2相的PWM控制器，MOSFET用的是IR出品的DirectFET MOSFET，上桥IRF6811(DirectFET SQ封装，参数25V 19A 3.7mOhms)，下桥IRF6894(DirectFET MX封装，参数25V 33A 1.2mOhms)，每相的Driver在背面。然后搭配立隆和FPCAP的固态电容、大量的MLCC和贴片式电感。 命名为“酷魂三代”的散热器本体和上代比并没有太大变化，7x6mm未镀镍热管+铜吸热底座+左右两组鳍片。只是为了躲开供电散热片，尾端那组鳍片被砍掉了很大一部分。 两把9cm风扇来自FirstDO，参数12V 0.35A R9 390X 8G 魔尊测试：基准性能测试： 拿之前GTX 980 Ti测试里的非公版R9 290X（1030/5000MHz 4GB）数据进行对比，显卡的三项2DMARK测试结果（显卡分数）分别能领先3%、6.5%和6.7%。 功耗测试： R9 390X本身就是R9 290X的高频马甲，所以R9 390X 8G魔尊的功耗测试结果并没有什么意外，游戏及基准测试和公版R9 290X@Uber BIOS以及我之前测试过的几款高频非公版R9 290X基本一个水平。值得说明的是显卡应该设计了功耗墙，游戏和基准测试显卡的核心频率基本最高能到1000MHz左右，最低也有931MHz，而Furmark测试的281W是核心大幅降频到817~845MHz后的结果。另外，显卡加上关闭节能的Core i7-4770K平台，游戏和基准测试时的整体输入功耗在350~380W左右。 温度噪音测试： 桌面待机时，GPU频率降至300MHz，温度34℃，风扇转速1300RPM，这时候显卡噪音几乎不可闻。游戏和基准测试时，GPU频率最低931MHz，最高1010MHz，以AMD的“up to（最高）”频率标示法可以算是没降频吧，GPU温度均是79℃，风扇转速2800RPM左右。Furmark测试时，GPU频率明显降频到817-845MHz，GPU温度77℃，风扇转速2800RPM左右。 显卡的功耗并不低，这对原本就略显单薄还少了很多鳍片的散热器构成了很大挑战。从结果来看，温度方面显卡在夏天没开空调的密闭房间内，最高温度能压制在80℃内，还是不错的。不过噪音方面，高负载下两把9cm风扇的转速都在2800RPM左右，声音比较明显。 超频测试： 在测试中使用3DMARK有些问题，换用3DMARK 11（驱动同时换为新版15.7）。R9 390X 8G魔尊最后可以跑过测试的频率为1125/6600MHz，3DMARK 11图形分数4800，相比原始频率提升了8.2%。 R9 390 8G 魔尊解析：R9 390 8G魔尊和同系列上代R9 290的参数对比 显卡的外观和前面的R9 390X 8G 魔尊完全一样：低调的钻石纹面、贴有银色XFX logo贴纸的双风扇、无灯。显卡双槽厚，长11英寸（27.94厘米），重933克，散热器和外壳要高出PCB一截。 顶部装饰只有一端的XFX logo 背部加上了覆盖整张显卡的黑色金属背板 8+6pin外接供电，和R9 390X 8G 魔尊一样，拔供电线的时候有难度 输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort 拆掉散热器后可以发现，R9 390 8G 魔尊的供电散热片并没有经过加高处理，所以散热器鳍片得以全部保留。 PCB和R9 390X 8G 魔尊如出一辙，公版方案 Grenada/Hawaii核心，2560个流处理器，预设频率1015MHz；SKhynix H5GC4H24AJR-T2C显存，规格8GB/512bit，频率6000MHz。 供电和R9 390X 8G 魔尊一样，5+1+1相设计，核心主控是一颗IR 3567，6+2相的PWM控制器，MOSFET用的是IR出品的DirectFET MOSFET，上桥IRF6811(DirectFET SQ封装，参数25V 19A 3.7mOhms)，下桥IRF6894(DirectFET MX封装，参数25V 33A 1.2mOhms)，每相的Driver在背面。然后搭配立隆和FPCAP的固态电容、大量的MLCC和贴片式电感。 与上一代完全一样的、完整版的“酷魂三代”散热器本体，由7x6mm未镀镍热管+铜吸热底座+左右两组鳍片组成，受空间限制，鳍片的厚度还是比较薄的。 两把9cm风扇直接固定在散热器本体上，散热器本体的做工还不错 风扇来自FirstDO，参数12V 0.35A R9 390 8G 魔尊测试：基准性能测试： 手上没有近期的R9 290测试成绩，对比竞品GTX 970（非公版，1114-1253/7010MHz，4GB），三项3DMARK会分别差7%、领先10%和0.3%。 功耗测试： 手上没有R9 290的数据可供对比，显卡的游戏和基准测试的250~270W结果其实和前面的R9 390X魔尊差不太多，稍稍低一点而已。而Furmark测试R9 390 魔尊貌似没有像R9 390X魔尊一样设计有功耗限制，最后的结果可以跑到300W。整体输入功耗方面，显卡加上关闭节能的Core i7-4770K平台，游戏和基准测试时的在340~350W左右，最高功耗是Furmark测试时的378W。 温度噪音测试： 桌面待机时，GPU频率降至300MHz，温度34℃，风扇转速1369RPM，这时候显卡噪音几乎不可闻。游戏和基准测试时，GPU频率能维持在1015MHz，GPU温度均是69~73℃，风扇转速2000~2500RPM左右。Furmark测试时，GPU频率降到891-937MHz，GPU温度77℃，风扇转速2700RPM左右。 虽然功耗差不多，但R9 390 8G魔尊的温度、噪音表现明显要比R9 390X 8G魔尊好不少，尤其是游戏和基准测试中GPU既不降频，温度并不算高，风扇转速最高也就2500RPM左右，噪音除非太敏感的人士，完全可以接受。 超频测试： R9 390 8G魔尊最后可以跑过测试的频率为1110/6600MHz，3DMARK图形分数12962，相比原始频率提升了6.5%。 R9 380 4G 魔尊解析：R9 380 魔尊两款产品和同系列上代R9 285的参数对比 显卡的外观采用了全新设计，与相当朴素的R9 285A 魔尊差别非常大。外壳上的8颗螺丝既当装饰用，也可以通过它们分离开散热器本体和风扇+外壳部分；两把9cm风扇提供了易清理设计，捏住风扇左下和右上的两个卡扣就能把风扇提起来进行清洁维护。显卡双槽厚，长23.5厘米（PCB长22厘米），重570克。 顶部没有任何装饰，不过能看到散热器的热管经过了镀镍处理 背部无背板 朝向后方的尾端双6pin外接供电 输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort 和R9 285A 魔尊仅存在所用料件品牌、型号差异的PCB Antigua/Tonga核心，1792个流处理器，预设频率990MHz；SKhynix H5GC4H24AJR-T2C显存，规格4GB/256bit，频率5700MHz。 4+1+1相供电，核心左侧的5相主控用的是一颗安森美的NCP81022，每相使用安森美的4982N（30V 37A 9mOhms/13.5mOhms）和4983NF（30V 106A 2.1mOhms/3.1mOhms）的MOSFET组合，配以FPCAP固态电容、MLCC和贴片式电感。
散热器的规格和R9 285A 魔尊是一样的，4x6mm热管+铜吸热底座+大面积鳍片+双9cm风扇。但包括热管镀镍、鳍片设计、底座不凸起在内的很多点都能看出区别来，应该是换了方案或代工厂。 可以提起来进行清理维护的两把9cm风扇 风扇来自酷冷至尊，参数12V 0.45A 散热器本体细节 R9 380 4G 魔尊测试：基准性能测试： 和年初测GTX960时的R9 285 (2GB 918/5500MHz）数据进行对比，R9 380 4G魔尊的三项3DMARK测试能分别有9.5%、11.8%和10.8%的优势。 功耗测试： R9 380保持了R9 285相对低功耗的特性，游戏和基准测试的结果在165-175W之间，Furmark不到185W，这个数据和我当初测试非公版R9 285在公版频率模式（918/5500MHz）下的数据很相近，稍低于超频模式（1000/5800MHz）的游戏及基准测试175-180W。整体输入功耗方面，显卡加上关闭节能的Core i7-4770K平台，高负载测试在250W左右，最高功耗是《地铁：最后的曙光》测试时的255W。 温度噪音测试： 桌面待机时，GPU频率降至300MHz，温度36℃，风扇转速1305RPM，这时候显卡噪音几乎不可闻。游戏和基准测试时，GPU频率在974-990MHz之间，GPU温度均是66~67℃，风扇转速2700RPM左右。Furmark测试时，GPU频率降到879-889MHz，GPU温度67℃，风扇转速2700RPM左右。 R9 380 4G魔尊的温度表现还不错，所有高负载测试均不超过70℃，且在这些测试中显卡都没有发生明显的降频。噪音方面就没那么出色了，高负载下显卡的风扇转速都在2700RPM左右，可以说风扇声音还是比较明显的。 超频测试： 最后可以超到的最高频率为1120/6400MHz，相应的3DMARK图形分数达到了9498，比起默频提升了10.9%。 R9 370 4G魔尊解析：两款魔尊系列R9 370参数，因为我没在XFX官网上找到对应的上代魔尊系列R9 270的信息所以没有对比项。（XFX的中国官网上没有R9 370的产品信息还，不知道是不是和370被从R7改成R9有关。） 和R9 380 4G 魔尊同样的外观设计，显卡双槽厚，长23.5厘米（PCB长22厘米），重507克。 顶部可以看出区别来，经过镀镍的热管只剩下了两根 背部无背板 PCB上预留了两个6pin的位置，显卡只使用了其中一个来提供单6pin外接供电。PCB上特地做了豁口来提供6pin接口反转功能，方便用户接驳供电线缆， 我很好奇XFX为什么不在其他型号显卡上提供这项设计。 输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort PCB用的就是R9 270A 魔将的方案，非公版设计，核心左侧供电的规模、用料被精简掉了一些 Trinidad/Pitcairn核心，1024个流处理器，预设频率1000MHz；SKhynix H5GC4H24AJR-T2C显存，规格4GB/256bit，频率5600MHz 显卡采用了2+1+1相供电，核心左侧的3+1相供电位只使用了其中3相，每相的MOSFET也缩减成了1+2的组合。主控是一颗uP1608PK，MOSFET使用的是UBIQ-Semi的M3052M和M3058M组合，搭配FPCAP固态电容、MLCC和贴片式电感。 显卡的散热器用的是和R9 380 4G 魔尊同一款，不过热管数量简单粗暴的减为2根，剩下2根热管位空空荡荡的伫立在那里。 通过显卡正面的8颗螺丝取掉散热器外壳和风扇后的散热器本体正面，热管和鳍片间用的焊接，焊料挺足，散热器整体做工也挺不错的。 两把9cm风扇还是来自酷冷至尊，参数12V 0.45A R9 370 4G魔尊测试：基准性能测试： 手上没有近期的R9 270或Radeon HD 7850的数据，对比我之前测试过的非公版GTX 750 Ti（1124-1202/5400MHz），R9 370 4G魔尊的三项3DMARK测试能分别有9.5%、11.8%和10.8%的性能优势。 功耗测试： 显卡的游戏和基准测试功耗在110~120W，Furmark高负载130W左右。我手上没有R9 270的数据，这个结果和当初我测过的一些非公版HD7850 2GB比，Furmark高负载很接近，游戏和基准则要稍微高个20W左右。整体输入功耗方面，显卡加上关闭节能的Core i7-4770K平台，高负载测试在175-200W左右，最高功耗是《地铁：最后的曙光》测试时的202W。 温度噪音测试： 桌面待机时，GPU频率降至300MHz，温度33℃，风扇转速1349RPM，这时候显卡噪音几乎不可闻。游戏和基准测试时，GPU频率在925-1000MHz之间跳动，GPU温度均是64~66℃，风扇转速2700RPM左右。Furmark测试时GPU频率降到875MHz，GPU温度69℃，风扇转速2900RPM左右。跟前面的R9 380 4G魔尊比，R9 370 4G魔尊功耗降了50W、散热配置也降了一档（少了2根热管），最后达成了非常相近的温度噪音表现。都是GPU温度还不错，但噪音表现相对一般。 超频测试： 情况和R9 390X 8G魔尊一样，测试换用3DMARK 11（驱动同时换为新版15.7）。最后可以跑过测试的频率为软件可以调节的上限1110/6000MHz，3DMARK图形分数2065，相比原始频率提升了10.1%。 R7 360 2G魔尊解析：没有上代R7 260的零售品，R7 360系列和讯景两款R7 260X的参数对比 外壳和风扇用的是和R9 380 4G 魔尊及R9 370 4G 魔尊同样的方案、“酷魂三代”设计，从风扇缝隙能看到散热器本体相比前面两款发生了一些变化。显卡双槽厚，长23.5厘米（PCB仅长18厘米，后面加了个4cm长的托架），重530克。 顶部可以看到两根外露的热管，由于PCB短而散热器长，显卡的单6pin供电接口会靠显卡中间一些。 显卡背面没有背板，为了承托散热器，PCB尾端还加上了一截金属架 输出接口，2个DVI、1个HDMI和1个DisplayPort 和R7 260X 2G黑狼同方案PCB，非公版设计 Tobago/Bonaire，768个流处理器，预设频率1050MHz；SKhynix H5GC4H24AJR-R0C显存，规格2GB/128bit，频率6000MHz（R7 360公版预设频率6500MHz）。 显卡采用了3+1+1相供电，核心左侧的3+1相供电主控用的一颗uP1643S，核心供电3相每相的MOSFET使用2+2的组合，料件还是UBIQ-Semi的M3052M和M3058M；VDDCI的1相使用1+1组合，MOSFET换为M3016D和M3014D。然后搭配立隆固态电容、MLCC和封闭式电感。 显卡的功耗并不高（R7 360官方TDP为100W），因此散热器只使用了2x6mm热管+热管直触+铝挤散热片+双9cm风扇的组合。 铝挤热管散热器正面 风扇仍是老面孔，来自酷冷至尊，参数12V 0.45A R7 360 2G魔尊测试：基准性能测试： R7 360算是一个新面孔，其前身R7 260并未在大陆大面积正式面市，我们接触的比较多的是同核心完整版R7 260X。对比当初R7 260X非公版（2GB 1100/6500MHz）的两项3DMARK测试成绩，（当初没测3DMARK FireStrike Extreme），R7 360 2G魔尊会落后11.7%和4.6%。而对比非公版的GTX750（1GB 1111-1189/5000MHz），则分别落后9.4%和0.01%。 功耗测试： 从结果看，新面孔R7 360的功耗并不高，游戏和基准测试80~90W，Furmark测试107W，和AMD给出的公版参考功耗100W出入不大（比R7 260高5W），虽然仍需要外接单6pin供电，但对并不需要搭配高瓦数的电源来使用。整体输入功耗方面，显卡加上关闭节能的Core i7-4770K平台，游戏和基准测试在150-160W左右，最高功耗是Furmark的169W。 温度噪音测试： 功耗低，散热器的规格也相应降到了双热管+铝挤散热片，双风扇也只用了2pin接口，风扇转速都只能靠测速仪测得。显卡在桌面待机时33℃，风扇转速1800RPM左右，噪音要比前面的4片卡在待机时要明显高一档。而高负载时GPU频率可以一直维持1050MHz，游戏和基准测试GPU温度63~65℃，风扇转速2000RPM左右，声音明显但完全可以接受；而Furmark测试时GPU温度69℃，风扇转速2350RPM，噪音要比游戏和基准测试时明显不少。 超频测试： 最后可以超到的最高频率为1190/6800MHz，相应的3DMARK图形分数达到了4414，比起默频提升了15.3%，这个分数已经很接近HD 7850了。 总结：外观方面，讯景的“酷魂三代”散热器提供了两个方案，R9 390X和R9 390所用的高端方案，散热器本体变化不大，但采用了钻石纹面的外壳比起前代尾部还有灯饰的设计变得更低调内敛一些。而另外三款显卡所用的方案提供了风扇易拆卸设计，方便用户对显卡进行清理维护。 性能方面，高端的R9 390X/R9 390/R9 380都有同级别的强有力竞争对手，讯景的魔尊系列没有经过大幅度的超频，主要的卖点还是在于大显存容量和高位宽优势。R9 370系列原本在千元价位段就有明显的性能优势，讯景的魔尊系列这次还提供了4GB显存的版本，可以满足对高显存的需求。新面孔R7 260的性能则与GTX750相近，两者都有2GB显存容量可选。 功耗方面与上代出入不大，这部分并不是R300系列的优势，在测试中我给出了各张显卡的单卡功耗（分路数据）和整机输入功耗参考，大家可以再根据实际需求计算调整来选购合适的电源。温度方面讯景R300魔尊系列采用了偏重散热能力的路线，5片显卡的温度表现都还不错，但对应的是风扇转速设定的较高，噪音表现都相对一般。
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我是一只善良的黄毛大水狗！
发表于 2015-7-16 21:55:14
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看到测评里能把风扇拆下来清理 这个我还真没想到
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我的XFX表现很好啊 而且可以煎鸡蛋呢...声音还是有的 不过还在接受范围以内
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