支持HBM2显存 AMD Polaris GPU架

冶天

http://www.pcpop.com/doc/1/1657/1657136.shtml

上月双芯“Fiji”被曝延期后，AMD显卡新品开始扑朔迷离起来，不过随着AMD第四代GCN架构消息不胫而走后，总算有了点期许。据悉新一代GCN架构代号为“Polaris（北极星）”，将在今年年中正式亮相，产品基于三星/GF 14nm FinFET工艺和TSMC 16nm FinFET两种工艺，支持第二代HBM显存。

● Polaris GPU架构变迁

2011年底AMD正式发布了首款GCN架构Radeon HD 7970显卡，一举成为性能卡皇，无论是先进的工艺和架构还是计算单元堆叠量都达到了一个新的高度，性能自然无出其右；紧接着的Hawaii、Bonaire GPU第二代GCN架构以及今年发布的第三代GCN架构Fiji、Tonga GPU，产品深层次架构几无变化，仅仅是小幅升级以及HBM显存的引入，执行效率相对对手日渐扩大，特别是Maxwell，GCN架构变迁势在必得。

Polaris GPU架构

前不久曝光的PPT显示，Polaris GPU将重新定义用户像素体验，这包括高于4K的分辨率、HDR和曲面细分等特性，产品将支持HDR 2.0，另外还会支持HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3输出标准、支持4K H.265编码、解码，最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。

除了这些表象的特征，Videocardz.com这份正式版PPT料十分足，Polaris GPU产品的主要突破为每瓦性能比，此前GCN 1.0、GCN 1.1、GCN 1.2不断叠加计算单元，GCN架构已经臃肿不堪，执行效率低下被人诟病。

图片说明

虽然新的GCN架构每瓦性能比值得期待，但是GCN架构的臃肿需要大刀阔斧，而AMD并不打算大幅调整计算单元，而每瓦性能比的提升主要来源于新的前端、显示控制器和显存控制器，后者将直接支持HBM2显存，有望带来更高的传输带宽。

● FinFET 14nm工艺

也是在2011年，Radeon HD 7000系列显卡牵手28nm工艺，自此这一工艺一直延续到最新的Fiji、Tonga，瓶颈日益显露，其实AMD也有打算推出20nm工艺，但因为各种原因夭折。

我们知道进入到20nm或者更先进工艺后，晶体管随之出现的发热、漏电问题日益凸显，传统的平面晶体管架构已经不能适应其需求，于是乎无论是台积电、三星还是Intel、GF都采用了FinFET工艺，简单的来说就是把晶体管立起来，实现更高的性能和更低的漏电率。

在2016年，AMD GPU将采用全新FinFET工艺，无论从能效上还是从晶体管密度上都达到一个新的高度。另外AMD会同时采用三星/GF 14nm FinFET工艺和TSMC 16nm FinFET两种工艺，这也是AMD GPU史上首次采用两家代工厂，和苹果的A9处理器一样，至于GF还是TSMC的GPU哪个更好，还需要让时间来证明。

● 革新效能比 力挫GTX 950

官方PPT资料显示《星球大战：前线》游戏对比测试中搭载GTX 950显卡1080p 60fps消耗功率为140W，而Polaris显卡消耗功率为86W，每瓦性能比高出62.3%。

每瓦性能比显著提升

当“Fiji”携带“HBM”显存闪耀登场后，众人惊呼不已，但“Fiji”除了显存架构依然基于GCN 1.2，尽管显存带宽飞跃提升，但仍然性能增长仍然有限，GCN的质变是需要整个架构的变革。HBM显存不是救命稻草，希望除了HBM，AMD还能给我们带来更多的新技术！