【CES2017】AMD AM4芯片组细节曝光

Marvin马文

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很多人都认为CES上最大的新闻之一是AMD发布了X370等AM4芯片组，然而AM4主板早就已经出来差不多半年了，但只能在OEM品牌机中见得到，搭配的还是南桥I/O数量有限的Bristol Ridge APU。这些OEM主板基本都不适合零售。在CES2017上AMD终于发布了全新的X370和B350系列芯片组。

AMD近几年发布了寥寥数款芯片组。FM2+更新了A系APU使用的芯片组，然而相较于AM3+的900系，在功能上并没有多大区别。上一次AMD更新芯片组还是2013年9月的A88X。本来应该会有AM3+平台的更新版1000系列，但后来被取消了，因此AMD一直靠早在2011年就发布了的900系撑场面（900系和之前的800系几乎没有区别），在后来的第三方芯片多少弥补了一些不足。

在新的AM4平台上，AMD带来了三款芯片组和两款主板南桥物理层芯片。三款芯片组：高端的X370、主流的B350以及入门级A320。两款主板南桥物理层芯片：X300和A/B300。

在谈芯片组之前我们应该先看一下Ryzen和Bristol Ridge在使用主板功能上的不同。Bristol Ridge是一款真正的SOC，整合了GPU、CPU和能够单独工作的南桥。

并且Bristol Ridge仍然基于老款Carrizo的设计，所以没有Ryzen那么强的I/O拓展能力。Ryzen则有些不同，它没有集成GPU，因此需要独显来支持工作。

Bristol Ridge只有最多八条PCIE3.0，I/O部分包括2个原生SATA6Gbps，同时能够带来2条额外的PCIE通道，或者转换为x2 NVME。Bristol Ridge还原生支持USB3.1 Gen1.由于Bristol Ridge原本就是移动版芯片，I/O部分进行精简当然是有道理的，对于大多数笔记本和SFF用户来说已经足够。

Ryzen和AM4

Ryzen在I/O上则稍有不同。Ryzen有16条PCIE3.0可以分为x8+x8模式供SLI/CF使用，另外4条连接CPU和芯片组。除此之外Ryzen还有一个可以灵活配置的I/O堆栈。这个堆栈支持2个SATA6Gbps端口，这俩端口还可以和另外2条PCIE通道并存，或者互相连接变成一个x4NVME（TL DR；可选的I/O配置为①:2个SATA6Gbps+1个X2 NVME，②:2个SATA6Gbps+X2 PCIE，③:一个X4 NVME），相信高端的X370芯片组上基本上都会是一个X4 NVME的配置。Ryzen还提供4个原生USB3.1 Gen1。

AMD还在继续支持SATA Express，I/O堆栈上可以配置最多两个SATA Express，但鉴于目前SATA-E已经基本没有，估计大部分厂商不会这样配置。

不像Intel，我们可以看到AMD在接口配置上给了厂商极大的自由度，厂商可以配置不同接口满足不同用户。AMD终于在基本特性上赶上了Intel，第三方芯片则会使得接口更加多样。

目前还不清楚接口的性能如何。AMD在SB850/950南桥上的SATA6G性能很不错，希望这次SATA/NVME/U3.1的性能也能达到水平。

AM4的散热与AM3+/FM2+不兼容，需要新的散热和扣具。大多数AIO水冷只需要新的扣具，但AMD的幽灵散热需要重新设计。

这次AMD的Ryzen和新平台看起来相当有竞争力，它们将会在今年Q1出货。