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本帖最后由 灯下狐 于 2018-5-22 00:01 编辑
自从去年入了RYZEN 1600就一发不可收拾，二号机也上了颗1500X使用至今，最近AMD又发布了最新的ZEN+系列，心里痒痒，把6个蛋升级成8个蛋（改进了工艺，向着更高一些的频率迈进，还多了2个核心，多开几个模拟器岂不是美滋滋？ 。
说实话，从去年开始 RYZEN系列的首发价格跳水速度很快。。。。。。这回我坚持了一阵子再出手~~~~不过这次发售价格比去年RYZEN系列刚出现时反而更优惠一些。。。。。。不过想想马上就要来到的奶东618购物节，估计会更便宜了。
几个主要部件的图片。。。。。。
主角登场~RYZEN 200 + 一直在使用的华硕B350F-GAMING。
长期服役的宇瞻刀锋内存和华硕RX560-O4G-EVO-GAMING
从朋友那里打劫的安钛克HCG850W电源~。。。。。。。。
从某大佬那里顺走的酷冷散热器。。。。。
好了，开始简单的开箱了
好吧，这就是RYZEN 2700的外包装，和上一代的外包装一毛一样，为了偷懒，RYZEN1600的盒子我就不上了。（偷懒下~ ）
侧面的小开口可以看到CPU了~
外包装的封条上写明了CPU型号，核心线程数，单核最高主频，总缓存数，（不锁频 可以超频！！！！！！）
一会从这里斩开~
打开就是一个CPU的小盒 和 一个Wraith Spire散热器（CPU小盒里就一个CPU+贴纸+一张折叠好的说明书）
CPU小盒打开，还是熟悉的样子~针脚还是那么多，那么密集~~~~~~~
散热器拿出来就这样~
拿出老旧的1800X的散热器比较一下~一毛一样，除了风扇上的贴纸，这一次给的Wraith Spire贴纸更有些质感。
要我说，我情愿这一次的RYZEN2700里带一个Wraith Max一代就好了，也不奢求和2700X里面的那枚Wraith Prism一样。原装散热铜柱底下那点面积，不能完全覆盖CPU顶盖。（感谢去年送我Wraith Max的基友 ）
4+2+2的供电，适当超频足够了
USB口感觉略少略少~再多2个就好了。。。。。。有点贪心 哈哈~
黑色钻石标志~WOW，其实下面就是个主板芯片组的芯片~~~变换角度可以在激光蚀刻LOGO上看到不同的色彩~
这是我最喜欢的B350 ATX主板了~可惜没钱升级X470，不然真想试试新的Stroemi功能，给机械盘加加速。（好像现在又涨价了，上一次X东做活动才9XX） 主要是AM4这底座至少可以用到2020年，这个是有官方承诺的，这样的话，板子还可以再折腾几年~。~（主要是穷。。。。。。。）
PS：上RYZEN2XXX系列之前，记得先更新主板BIOS~
已经偷偷刷了最新的BIOS了~[可爱]
宇瞻刀锋2400 8G X 2 套装，不过图片里的这一条是2800频率的，当中还有个小故事（返修的套条，其中一根出问题了，2400的又没货。。。给换了根外观一毛一样的2800。。。。。。。这2800的内存我还特意单根上机试过，读取数据后重启竟然不能开机，非得手动加压一些才能稳定使用。SO现在搭配2400内存超到2800还是可以稳定使用的，再往上没啥希望了，换平台也这样。。。。。。。 ）
华硕RX560-O4G-EVO-GAMING 这块显卡是我在17年年底购入的，价格还行，我也不玩什么单机游戏，最多玩玩安卓模拟器，看看动画加个插帧什么的，之前使用的迪兰470 XS被我放另一台机器里去用了。配合整机配置有点大牛拉小车的感觉。
这款显卡其实就是个无供电版本的RX560D，请看GPUZ截图。（其实这样也省事，可以少拉一根显卡供电线~ ）
接下来我把我原来使用的海韵X650KM3和这个安钛克HCG850W比较下~（好像安钛克这个电源海韵代工的，线材什么的也不多说了，中规中矩。）
这么看下来，模组接口。。。。。。功率大一点的安钛克接口数量不够多~~~~不方便折腾~~~~~
安钛克HCG850W比海韵X650KM3 长度上短了2CM。不过这也是趋势，现在都开始把ATX标准电源的长度开始做短了，比如海韵的FOCUS系列，都是短了2CM，长度控制在14CM。
我感到疑惑的是这个——风扇静音模式的按钮。。。。。。。。。为何不让海韵做一个同样的开关？做这个按钮还挺难看的。。。。。
仔细看图，你会发现这款电源机壳连接处的缝隙比较明显？说实在的，有点方~ （不过10年质保和海韵代工，我想质量还是有保证的） 最后我拿出基友那里顺来的酷妈T620P这个散热器，看到侧面散热器参数的时候，我是懵逼的。。。。高度超过机箱限制了。。。。。。那我也只有先搭建个裸平台看看效果了。
扣具还行，不是很繁琐，不多。
散热器顶上的塑料顶盖占了好多尺寸。。。。。我看这架势，塑料顶盖有可能起反效果，造成性能损失。
撕膜了~准备上机测试下~（如果是镜面底座就更好了。。。。。。）
话不多说，直接接下所有的线材，开机。
最近几天魔都入夏了，空调打到26度，裸平台测下来效果还可以，默认跑了10分钟，最高52度~~~~~~
准备了好久的高级硅脂~~（导热系数11~） PS:我这里还有个暗黑硅脂配方 7783 7成+ AC MX4 3成混合。。。。。。涂抹效果也不错。。。。。。。。
放入CPU 压下横杆~
抹上硅脂~~这里有点厚了，我之后拿刮刀还刮平过~~~~~
安装上Wraith Max~
开机了，我的机箱是乔思伯W2，有点老旧了。由于宇瞻刀锋内存就红色呼吸灯灯效，所以全红拍了一张~（主要还是穷~我也想用幻光戟~~~~~~~~~~~~~~~ ）
机箱另一面的走线似乎也惨不忍睹，安钛克HCG850短了的2CM，加上防尘网后更明显了。。。。。。。（请无视这么乱的线，过几天找基友做一套模组线。。再好好规整规整机箱的走线。。。。。。）
PS:随电源附赠的魔术扎带不错，很好用。。。。。。。。
在主板更新完BIOS的前提下，就可以顺利开机进入系统了。
撸大师读取的数据。。。。。。。其中几样真相马上换掉，但是得慢慢攒钱。。。。。。
开机照旧打开CPUZ看看，电压还挺低的~
默认CPUZ跑了下， 和2700X差距明显~不过截图的时候没注意，编辑帖子的时候发现单核跳到了4G多点~（这里其实内存已经调到了预设的2400参数~下面有小参。。。。。。）
WINRAR单核多核跑了下内置的测试（图里有内存参数~ ）
默认R15，多了2个蛋蛋，比我以前用的1600快不少了~（以前的1600跑R15才1136~）
国际象棋单核多核跑跑，蛋蛋多就是快~
PCMARK10第一次跑的基准测试。。。。。。一会超频后比较下~
AIDA64内存测试看下来比以前1600平台有进步了~
PASSMARK下的CPU和内存跑分结果~看看这内存排位········· PS: 新老平台的SSD跑分测试我试了试，没有变化，图就不贴了。。。。。。。（主要没有M2接口的SSD）
好嘛，这时候我才发现，讨厌的二极管温度BUG又回来了。。。。。
CPU直接拉到4.1G。看看效果~提升很多，都快和2700X差不多鸟~
WINRAR还是多线程用的爽啊~
R15在超频后提升明显~~
国际象棋单核提升不明显啊~ 愁~
PCMARK10略有提升~提升不大。。。。。。
内存测试还是可以的，毕竟动了下频率和小参。。。。。。。（这破内存实在超不上去了。。 ）
PASSMARK跑出来显示CPU得分有提升，内存就提高了2%的位置。
默认跑了10分钟烤鸡~最高温度58度~~ 超到4G以上的话，Wraith Max真的压不住了。。。。。。
最新的AIDA64测试版修复了二极管的温度问题。？不过烤机的时候依旧高出很多。
群里流传的2700默频全核3.45G没有达到，8个蛋都卡在3.4G这个门槛上了。仔细观察了下现象，是因为散热器没更上的缘故？还是B350不太匹配？等我这周末买个新散热器装上试试，破除这个枷锁~ 说实话我这也是闲的，因为如果超频的话，至少全核4.1G是稳的，但是我喜欢默认的低电压，看论坛的大雕0.9V就可以3.45G跑满了。。。。。。。
最后桌面图也不SHOW了，整个电脑桌太小了,W2太过巨大。。。。。。。有时间我清理了可以拍一张，放在下一个帖子里给大家看看~
总结
耍了半天了，觉得这次ZEN+就是在RYZEN一代上深入优化，这款2700的水准相当于1800X。ZEN+改进了工艺修正了一些BUG，给了一代RYZEN一个完整的补完。现在距离2020年还有2年不到的时间了，我希望未来的RYZEN和APU在AM4这个接口上能服役更多的时间，节省自己的荷包，让我每年都保持折腾的热情。
AMD这2年已经很努力鸟。。。。。。虽然还和I有差距，但是我想会尽快赶上的，毕竟AMD的接口换的没那么勤快~
传说中的2800X呢？这么大的一个悬念不知道下半年能不能揭晓呢？
最后的PS：因为我没有高频内存跑测试，上面的部分测试结果还是打折扣的。希望过不了多久我就能鸟枪换炮一下~618快来吧~
谢谢看帖，大家一起来数框框~
AMD YES~~！
（吸取RYZEN能量中）
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发表于 2018-5-22 00:01:07
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楼主.gif)
可以，这很318。
