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今年上半年组了一台6核心zen+主机，在使用了一段时间之后，对其整体均衡的性能很满意，再加上AMD对消费级CPU多核化做出的卓越贡献，我毅然决定，借着这次618，对整机进行一次升级。
核心升级点主要在：主板，散热以及固态上。全家福如下。
【主板篇】
在之前的R5 2600装机帖里就说过，主板是一定要升级的，只是在等618的契机。既然时辰已到，那就喜提爱板ROG X470-F吧~~
ROG主板的“配料包”非常丰富，甚至还有门把手吊环~~
配件中情怀信的背后还有这样的图案，相似造型的涂鸦还能在主板上见到。
有请主板登场。
目前ROG的X470、B360主板上，都能在装甲以及主板PCB上看到这样的涂鸦。
这里有个ROG的布质LOGO，开箱的时候我摆弄了很久。。。
背部IO接口处，挡板终于一体化了，装机省事多了，再也不会发生“装完机才发现挡板没装”这种事情了。背部的接口还算很全的，鸡蛋里挑骨头的话，没WIFI模块有点遗憾。
供电以及MOS散热部分，相比于之前的B350M-A，那真是大跨步的提升啦。
AM4槽位以及4个内存槽。
PCIE插槽部分，x16和x8两根插槽做了金属加固处理，毕竟是支持SLI和CrossFire的。多卡方面，X470-F支持NVIDIA双路SLI或者AMD三路CrossFire。
M.2接口部分，标配了两个槽位，其中靠近CPU的槽位是PCIE 3.0 x 4的满速口，底下的是PCIE 3.0 x 2的接口。使用这块X470-F的话，如果想使用满血M.2，最好购买没散热马甲的固态，部分带散热马甲的固态，拆掉马甲以后就没保了，不拆马甲的话，主板的装甲又没法全部安装回去。
顶部的满速M.2接口最大支持22110尺寸的，另外就是固态槽位上的这个小海绵垫设计的还是挺讲究的，注重细节的厂商运气往往不会差。
主板背部一览。
灯效接口方面，X470-F配备了两个AURA接针，一个在CPU附近，另一个在底下；另外底部还有一个全新的ARGB接针，通过这个ARGB接口可以控制部分支持ARGB的产品每一个RGB灯珠的颜色，视觉效果更好；另外就是ARGB每个针的定义与AURA接口不同，所以二者并不通用。
【散热篇】
主板到位了，散热也得跟着升升级。
这年头，没点邪性的真是没人点进来看，RYZEN定制版酷冷G240一体水了解一下！
冷排部分一览，双12cm风扇，27mm厚度，主流机箱基本都能兼容。
水管部分做了编织网处理，感觉比“洗衣机水管”材质安心多了。
标配两个12cm风扇，由于是定制版，所以与标准的G240并不相同，风扇不支持RGB，为白色单色背光，除了4Pin PWM风扇线之外就没有其他的线材或者接口了，风扇背部也没有标明型号，看外观应该是均衡型的MF120。
冷头一侧，除了显眼的RYZEN标识以外，唯一的一根线就是3Pin的水泵线了，冷头一侧的灯光也为单色，并非RGB，所以也省去了其余的各种线材。
与市面上主流的一体水散热一样，水泵都是在冷头里而非冷排上。
其实，冷头的顶盖是可以拆下来的，而且拆装十分方便，也就是说，只要玩家能找到愿意做这个部件的淘宝商，玩家就能自己定制自己喜欢的图标的冷头的，而且市售版的G240还是支持ARGB的，简直酸爽。拆开顶盖后也能看到里面密密麻麻的一圈灯珠。
再给散热底座一个特写。
对于RYZEN平台用户，产品配备了一个简易安装的扣具，连背板都不用拆换就能安装，对于那些背板无法拆卸的（例如我之前使用的B350M-A），同样可以使用这款水冷。
风扇与冷排合体~~~~
【固态篇】
固态也升了个小级，6月1号凌晨秒杀来的，500出头入手256G浦科特M9Pe，非常遗憾的是，就在入手后一周，又发现京东在做512G的M9Pe的秒杀，999元，顿时感觉亏到爆炸。。。
除了固态主体以外还配了一颗安装螺丝，一些使用笔记本电脑的玩家，在升级固态的时候会用到这颗螺丝。
M9Pe标配了一个散热马甲。
正当我想拆开看看的时候，发现背面的封条，大概的含义就是：拆了不保，谢谢合作。思前想后，还是以大局为重，保修更重要。
既然不让拆，剩下的也就没啥可说了，装好机后看跑分吧。
【其他配件篇】
其他配件就是沿用之前的了，这里简单带过一下。
CPU依旧是之前的Ryzen5 2600。
内存是阿斯加特阿扎赛尔16G套条，3200MHz @C16。
机箱是爱国者月光宝盒新月。
电源依旧是那块酷冷至尊MWE550，金牌全模组。
显卡是公版980Ti，虽说没有背板，但也是随我征战多年的老卡了，还是很有感情的。
【装机篇】
然后就是拆下旧主板，喜迎新升级。
一顿操作猛如虎之后。纠结了很久水冷放在哪儿，最终还是把它放在顶部了，这样感觉风道会更“顺眼”一点。
固态放在下面位置的样子。
如果M9Pe放在“满血”M.2接口上，就要舍弃部分装甲啦。
这回各方面配件就都很均衡啦。
【性能测试篇】
升级了主板和散热，超频也就更放心了。
先将这颗2600小超至4.0~~~
CPU-Z三连走起，稳定状态下电压要1.35v左右了。
超频到4.0GHz下的Cinebench R15、SuperPi以及象棋分数。
默认65w TDP的2600，在4.0GHz频率下的FPU功耗是很可观的，长时间徘徊在110w左右。温度嘛，升到最新BIOS之后有温度漂移，只能等后续的BIOS修复温度漂移了。温度漂移的影响，除了看温度不太准确以外，另一个应该就是风扇了，开个程序啥的风扇会突然猛转……
内存方面，开启D.O.C.P之后，2400MHz频率下的内存测试。
3200MHz的测试，换了X470-F之后，在高频也更稳定了，只是在内存延迟方面，还是有进步的空间滴。
固态部分，在下面的PCIE 3.0 x 2的插槽上跑分如图。
在PCIE 3.0 x 4的插槽上跑分如图。
3D Mark测试环节，在TSE和FSE中，物理分数都比默频的2600有提升，总分来看，性能也算是很均衡哒，目前主流的游戏，2600 + 980Ti还是可以胜任滴。
相较于之前的那套平台，这次最大的提升在于，灯光更骚气啦！坊间大神曾说过：RGB可以迅速提升整机性能。
本来还想再次尝试一下将2600超频到4.1GHz的，可惜需要将电压升至1.46v左右，而且FPU或者P95都不算稳定，就放弃了。
【总结】
借618购物季，我这套Ryzen平台的整体配置也更加均衡了。之前刚刚入手2600的时候有人问我：到底是2600好还是2600x好。通过这次实测可以看到，如果不追求超到更高的频率，2600足够了，小超到4.0还是挺轻松的，日常使用和游戏场景下，6c + 4.0GHz的配置都够用了。但是如果追求超频到更高频率，网上搜了搜2600X的评测，超频幅度普遍比2600更大，所以对于超频党来说，记得选带X的。
最后，RGB No.1！！！感谢大家的收看。 
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发表于 2018-7-1 13:45:26
船总又拿这箱子装机啊，看了这么多次我还是觉得这箱子不行