转(剑指14nm：中芯国际获战略性投资)

冶天

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摘要 : 此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。

昨天，中国乃至全球半导体界再次迎来重磅消息，中芯国际、华为、Qualcomm以及比利时微电子研究中心（imec）宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。基于imec在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司将在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行。

国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。这也是近年来，我国和西方发达国家在芯片核心技术层面最直接的合作，也是技术含量最高的合作之一，将有效推动我国集成电路领域工艺研究的发展，打造中国最先进的集成电路研发平台，对我国集成电路产业发展有着重要的意义，甚至有利于全球集成电路制造产业的发展。

中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占一定股比。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。在这之前，中芯国际的产品工艺制程最高为28nm，已经远远落后台积电、英特尔、三星等国际领先的半导体生产商，此举将大幅度提升中芯国际在未来半导体生产层面的全球竞争力。

中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。

此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。这种创新的模式让我们探索出一条新的道路，借助技术合作与资本手段，打通产业链上的研发与生产资源，发展先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。此外，它还积极促进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作，提升中国集成电路产业的整体水平。

出席签约仪式的Qualcomm公司总裁德里克•阿博利在会后与笔者简单沟通了本次合作的一些细节，供大家参考。

Q1.Qualcomm近年来不断承诺要在中国加大投资。关于今天宣布的新的合作，是否是其中的一部分，请介绍一下更多的背景信息？

A：Qualcomm前是中芯国际最大的客户。我们与中芯国际有很长时间的合作。大约两年前，我们和中芯国际的合作拓展至28纳米制程技术，旨在加速其28纳米制程技术的采用。作为无晶圆半导体厂商，我们与多家晶圆代工厂合作制造芯片，在支持晶圆代工厂的制程技术成熟化和不断演进方面累积了很多经验，特别是在最新的制程工艺上。我们是少数几家能够以规模化和技术资源支持晶圆代工厂合作伙伴开发领先制程工艺的厂商。

去年12月，中芯国际也宣布成功制造了28纳米的骁龙处理器，并藉此成为中国内地首家在领先的28纳米工艺节点上生产手机处理器的晶圆代工企业。现在，中芯国际的28纳米芯片组也已经接近量产商用。今天，我们几方共同宣布投资成立一家新技术研发公司，开发下一代14纳米制程工艺。这一合作将使中芯国际和基于Imec的先进半导体技术，开发出领先的14纳米制程技术，而无须从其它公司获得相关技术许可。等到中芯国际的14纳米处理器接近量产时，我们还会和他们分享在这方面积累的经验，进一步加速14纳米制程工艺的成熟。

Q2.从Qualcomm的角度考虑，这次合作的意义是什么？是Qualcomm为了改善在中国的商业环境而做的一次投资还是Qualcomm想建立长远地跟其他半导体代工厂的竞合关系？

A：在调查尘埃落定之后，我们决定要继续在半导体领域和通信领域加大在中国的投资力度。Qualcomm长期植根中国并且对未来充满期待，我们相信为中国半导体行业的成功做出贡献是非常重要的。同时我们认为这对整个行业的影响也是很积极的，能够提供更多元化的产品和更多供应商的选择。从这一点来讲，这也是和我们的长期愿景相符合的。此外，我们对中芯国际在短期内取得的28纳米方面的技术进步印象深刻，我们认为他们有能力成为我们未来非常有力的合作伙伴。

Q3.在整个合作当中，Qualcomm除了资金还将投入哪些资源和技术？

A：总的来说，我们在与中芯国际合作中以及向围绕中芯国际的整个生态系统进行了大量的投入，包括14纳米技术方面的投入。作为双方目前在28纳米制程工艺合作的一部分，我们在上海还专门设立了一个半导体研发中心来为中芯国际提供支持，我们也将在未来逐步扩大员工规模来提供更多的工程技术资源。

我们同时也增加了对在半导体封装企业的业务及投资，这也是中芯国际在上海的生态系统的一部分。我们也会将更多的测试仪器和设备迁至这一地区，从而能拥有一个端到端的流程。芯片组的制造、封装到测试过程完全在中国进行，然后再销售至中国的手机厂商，搭载在中国制造的手机当中。这就是我们的目标之一。

Q4,根据合作规划，2020年左右中芯国际有望实现14纳米工艺的规模量产（中国还在部署16nm）。一旦实现这个目标，会对整个半导体代工行业的格局产生重大影响吗？

A：晶圆代工业务其实是一个十分复杂的业务，需要大量的投入和技能。我们相信中芯国际有潜力成为行业领先的晶圆代工厂商。此次合作将无疑会支持中芯国际加速实现这一目标。我们相信假以时日，中芯国际将跻身全球一流晶圆代工厂行列，为全球半导体制造水平的提升做出更大的贡献。

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