AMD R9 Fury成功开核变Fury X！然后超到冒烟

冶天 · 发表于 2015-8-12 21:25:01

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http://news.mydrivers.com/1/442/442421_all.htm

沉寂了很长一段时间的开核热突然又冒了出来，因为有人写了个小工具，有很大的几率解开AMD R9 Fury、R9 390/290等次旗舰卡屏蔽的流处理器，至少能解锁一部分，少数幸运儿还能全部打开。

国外玩家Xtreme Addict则更加登峰造极，不但开核成功，还以狂暴的幅度进行了超频，实在叹为观止。

他用的显卡是华硕的一块Strix R9 Fury，非公版设计的PCB非常适合超频。先来欣赏一下这块卡的细节：

接着，他对显卡进行了各种改造，包括各种接线、电阻，主要是为液氮极限超频做准备。他还给出了一些液氮超频技巧和注意事项，具体可以看原帖。

BIOS和软件设置也很重要，这里用的是华硕自家的STRIX GPUTweak 2。

冶天 · 发表于 2015-8-12 21:27:06

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PPT大法好 · 发表于 2015-8-12 23:07:15

国外玩家

幽幽子 · 发表于 2015-8-13 08:40:55

能开核是好事，超冒烟并没有什么软用……

z23wen · 发表于 2015-8-13 08:41:33

本帖最后由 z23wen 于 2015-8-13 08:43 编辑

这是大神啊！
测试结果也表明了AMD的显存带宽也远远不够满足FURY X
核频率超了40%，显存频率超了100%，图形性能居然比4096SP的时候超了58%。
不知道为何AMD的显卡对显存带宽需求那么大

冶天 · 发表于 2015-8-13 09:04:25

本帖最后由冶天于 2015-8-13 09:07 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 08:41
这是大神啊！
测试结果也表明了AMD的显存带宽也远远不够满足FURY X
核频率超了40%，显存频率超了100%，图形 ...

从结构方面看SP ACE 是更需要存储满足一个是乱序串行主要是分配状态 GCN不是高频结构的有诸多方面特性是融合和替代CPU的现在没有地幔可以测试状态 DX12 API还要等

该隐的复仇 · 发表于 2015-8-13 10:10:05

反正我是不敢这么玩

z23wen · 发表于 2015-8-13 11:46:18

要完全发挥出GCN的性能，还得要高带宽。
不知道380X用HBM显存会有多大的性能提升呢？

冶天 · 发表于 2015-8-13 11:53:32

z23wen 发表于 2015-8-13 11:46
要完全发挥出GCN的性能，还得要高带宽。
不知道380X用HBM显存会有多大的性能提升呢？
...

380X 可能出不来也没有信息显示会使用HBM 而且还要不要 290/X 390/X清仓 480X 490X或许吧

z23wen · 发表于 2015-8-13 12:02:02

据说AMD要减少40%的研发费用，这是要裁员吗？
还是咋的？
AMD现在暂时不会有新品出现了，估计都在全力弄ZEN和下代GCN。估计就是奋力一搏了。

冶天 · 发表于 2015-8-13 12:11:54

本帖最后由冶天于 2015-8-13 12:37 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 12:02
据说AMD要减少40%的研发费用，这是要裁员吗？
还是咋的？
AMD现在暂时不会有新品出现了，估计都在全力弄ZEN ...

这信息哪里来的貌似没有看到本来经费人员有限或者研究的差不多了有HSA联盟分摊和开发倒是暂时不用投入说明那是单方面行为但是真有全局转型就不会影响一家公司是有限的新品有呀就是量产挖掘机嵌入式医疗回放云都有信息显示合作都基本谈了也通报了合作相关只是没有CPU了既然有了其它生态就只是CPU兼容了没必要再硬碰硬发展扬长避短 APU的主要作用是自主生态解决短板搞自己的专业计算和民用计算辅助是可以联合独显做处理和隔壁框架的SFU需要FP32是不同的可能堆栈要搭配输入能力的GMI 或许早就有专利了这属于片内或许兼容PCI E 4.0 独显 HSA跨平台开放开源的话其它架构的指令集 CPU也可以加入配合GCN 有底层有中间层为基础在上层高级开发应用参与软硬定制全球又降低成本前期难后期就会好的实际上就是GCN搭配不同CPU 做异架构流处理通用计算

z23wen · 发表于 2015-8-13 12:37:13

超能网的信息，研发经费要降低40%

冶天 · 发表于 2015-8-13 12:38:04

本帖最后由冶天于 2015-8-13 12:58 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 12:37
超能网的信息，研发经费要降低40%

这信息我可能没看到很少去超能应该有长远发展规划的目前只有ARM或者未来是其它方式 AMD可以普及GCN 别人的架构CPU需要定制计算成本稳定安全普及专业民用好多领域是有开发潜力的供需关系有可操作面的需要智慧只有IA32 X86是封源封闭的 X86-64是双方交叉授权的限制产物既然能满足和ARM合作搭配自然也可以满足其它的增长点应该不会再错过这可能就是融具未来的好处为需求产业链服务的不是只有民用专用图形游戏这些都属于软硬之内的不同方向需求现在做的是源理论上不同工艺板载也是可以组合的需要特别定制设计优化是一项有难度的挑战 PS4就搭配一颗ARM 并没有明确定义是系统还是X86的系统后台干别应用索尼不会明说要看设计路径和编译器系统的这个属于相同工艺的说不定就是混合穿插的后面操作前面显示不管在X86-64还是ARM 最大化有效使用不影响处理游戏就是

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:02:30

觉得可能AMD的一些研究肯能暂停了吧！

冶天 · 发表于 2015-8-13 13:02:58

本帖最后由冶天于 2015-8-13 13:06 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 13:02
觉得可能AMD的一些研究肯能暂停了吧！

纯CPU就停了早就没资金耗了也没法去耗隔壁饱和很久了流片一次极其昂贵而且那么些指令集每一个用上至少行业是需要计算和图像的多位一体 SOC 小A一家可以包办初期小A和行业转向都困难的都需要互相认可打根基

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:05:45

我怎么觉得ZEN 系列还是有纯CPU的，

冶天 · 发表于 2015-8-13 13:07:53

本帖最后由冶天于 2015-8-13 13:17 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 13:05
我怎么觉得ZEN 系列还是有纯CPU的，

HSA HQ 统一寻址 APU ZEN++ EHP是大成如果ZEN 那就是CPU部分不带GPU 或者是不带GCN SP FPU提高兼容情况下又不丢增加了VR还有设计市场的源地幔编译器开发 WIN10 DX12咯 APU是低位 CPU是高位将来或许会调换双模块的四核或者LIANO 起步也是不是太差 CPU和GPU的部分桥内存控制器 HBM GMI 或许会形成总控区增减CPU和GPU计算区灵活从发展来看没有哪一代完善的有好处的地方有降低的地方要市场每代也是了解市场比对回收资金憋出最好的迟早和谐又不是财大气粗市场运作的部分还可以闷着干别的

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:15:44

我觉得ZEN系列全部都做成APU更好了，像8核16线程的，完全可以集成128SP的GCN，频率低点，对功耗增加也不大，也完全可以免掉买亮机卡。
至于四核八线程的也可以集成1280-1536SP的，想要性能强点，也可以买一块370X或者380交火，这样在DX12下，成本也低点，性能应也算不错。
如果配上双通道DDR4 3200,也有100GB/S的带宽，虽然离200GB/S的带宽还有差距，实在不够，只能自己超频内存条了。
或者这样的APU再集成两颗2GB的 HBM内存，虽然增加了成本，但是带宽问题却可以解决了。
最后还是看看AMD是怎么做了。
要性能，还是要成本？

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:19:23

毕竟还是要统一CPU\APU接口，每块主板应该都带有视频输出模块了，那个纯CPU又用不着，感觉有点怪怪的。

冶天 · 发表于 2015-8-13 13:20:04

本帖最后由冶天于 2015-8-13 13:26 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 13:15
我觉得ZEN系列全部都做成APU更好了，像8核16线程的，完全可以集成128SP的GCN，频率低点，对功耗增加也不大 ...

以后是要普及的 1024位-2048位入门体验提高超线程见仁见智或者模块四核带超线程或者未来只有围绕HSA的模块 128SP你是打错了吧这么点数量 EHP示意图看了吧单模块 HSA硬源还是软源 HBM是通用的那么大位宽需要控制器和编译发挥到不一定需要DDR4内存控制器线路倒不如挂周边也许会出现这类产品毕竟存储受限高端就需要蓄水存储再并发

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:23:58

以后APU集成更多的SP，单靠DDR4满足不了，除非弄个4通道,那成本貌似比HBM内存更高，延迟也高，

买4条4GB内存条也比买两条8GB内存条价格要高，也完全无法体现性价比，体验还不如

冶天 · 发表于 2015-8-13 13:27:54

本帖最后由冶天于 2015-8-13 13:39 编辑

z23wen 发表于 2015-8-13 13:23
以后APU集成更多的SP，单靠DDR4满足不了，除非弄个4通道,那成本貌似比HBM内存更高，延迟也高，

买4条4GB ...

下一步估计还是轻工艺偏向片内硅晶体管也差不多了提前储备生态是对的也是补清欠账新材料工艺看哪个先普及两好和一好制高点台湾电子以后可能要落寞了国际环境自己独立完成研发不了南韩可能可以 GOF也没看到有新的研究现在就是拖内存或许会消失或者换一种新主板方式的颗粒扩展早期的显卡就可以直接换内存颗粒那时候位宽都在总线 CPU 主板PCB上插针还是触点规格

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:38:41

DDR3 2133 2*8 G大概是369*2=740，4*4G大概是1099，
DDR3 2133 16GB 大概是566，两颗也就是1133，4*8G 那就是740*2=差不多1440了

这300块的成本弄成HBM，效果应该要好很多吧，不知道2颗HBM2 成本是多少，应该不至于要300吧

z23wen · 发表于 2015-8-13 13:40:35

基本上，一条8GB的内存要比2条4G的内存要便宜些

冶天 · 发表于 2015-8-13 13:40:42

z23wen 发表于 2015-8-13 13:38
DDR3 2133 2*8 G大概是369*2=740，4*4G大概是1099，
DDR3 2133 16GB 大概是566，两颗也就是1133，4*8G 那就 ...

HBM都没普及呢量产越小利润越低成本越高没人买单三千块的APU HBM 平板或者笔记本还是可以的但早期不会这么低价

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