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楼主 |
发表于 2015-8-13 13:46:32
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本帖最后由 冶天 于 2015-8-13 14:04 编辑
...确实... 概念产品 新奇 换代 某些刺激 好卖价 便携产品用户不在意 也认为是一次性的 本来就只能全换 方便 轻松 高能 反倒愿意买单 无线在国外都有免费的 我倒是觉得HBM独立封装的板载可更换 做远点也没什么 那点线路长短 影响不了太多 或者下APU上HBM的安装方式 还可以升级 估计要到HBM3 前两代都要普及好多年回本 而且条件不具备 @Radeon @幽幽子 成本降低量产增加 单片HBM更换 8G 16G 32G 64G以上这是完全3D堆栈方式 2.5D还聚热 复杂 还做不高良品率 本身就是高位宽通道 已经和传统内存不同了 或者多层通道方式 TSV穿孔 透过颗粒线路 又很像XDRAM RAMBUS 那是PCB上的 不是3D 增加一片HBM的时候 位宽或许某状态增加 或者就是空间增加 共享位宽 看主控节点 或者做成平面四块区域 设计主板 APU专用散热保护盖 还不失去灵活 |
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楼主: 冶天
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发表于 2015-8-13 13:44:33
